[发明专利]一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机在审
申请号: | 202010029946.6 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111218651A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 许华清 | 申请(专利权)人: | 许华清 |
主分类号: | C23C14/26 | 分类号: | C23C14/26;C23C14/14;H01G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 411201*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电容器 金属化 薄膜 加工 真空镀膜 | ||
本发明公开了一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机,其结构包括排气阀、真空罐、分流电路系统、控制面板、机体,机体的正上方安装有控制面板,控制面板的一侧安装有真空罐,真空罐的顶端面上安装有排气阀,排气阀下方的真空罐内部顶端上安装有分流电路系统,本发明通过分流电路系统的并联结构设计,对镀膜蒸散蒸散电流进行分流,降低蒸散蒸散电流的电流值,避免镀膜蒸散电流偏大,产品接受热量过高,表面发黄,本发明并联结构间设有分口,提高并联结构间的通风度,增强其散热效果,更进一步地是,分口底部设有两条以上的弧条,构成一个镂空结构,减少接触面积,提高镀膜蒸散电流用电线的散热性能。
技术领域
本发明涉及电容器零件制作设备领域,尤其是涉及到一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机。
背景技术
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,蒸发镀膜是其中一种镀膜的方式,它一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜,对于溅射类镀膜,可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材,并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来,并且最终沉积在基片表面,经历成膜过程,最终形成薄膜,在镀膜时,镀膜蒸散电流偏大,产品接受热量过高,表面发黄。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机,其结构包括排气阀、真空罐、分流电路系统、控制面板、机体,所述机体的正上方安装有控制面板,所述控制面板的一侧安装有真空罐,所述真空罐的顶端面上安装有排气阀,所述排气阀下方的真空罐内部顶端上安装有分流电路系统,所述分流电路系统设有卡板、并联结构、面板,所述面板的外表面边缘设有四个卡板,这个四个卡板和面板垂直固定,所述面板和卡板水平固定,所述面板的正中间安装有并联结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述并联结构间的面板上开有两个以上的风口。
作为本技术方案的进一步优化,所述并联结构设有分口、主板、衔接管,所述主板的一端设有衔接管,所述衔接管和主板为一体化结构,所述主板的另一端设有两道以上的分口,这些分口互相平行,这些分口靠近衔接管的那端贯通,所述分口和衔接管连通。
作为本技术方案的进一步优化,所述分口为上窄下宽的不完整圆的形状。
作为本技术方案的进一步优化,所述主板的分口底部设有两条以上的弧条,这些弧条水平两端分别固定在主板上,这些弧条呈均匀等距分布,让主板的分口构成一个镂空结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述衔接管穿过的电线设有滑动电阻,所述滑动电阻和面板活动接触,所述滑动电阻和镀膜蒸散电流用电路串联在一起。
作为本技术方案的进一步优化,所述衔接管穿过的电线设有电容器,所述电容器和镀膜蒸散电流用电路串联在一起。
作为本技术方案的进一步优化,所述面板的截面面积为圆形,其直径大小和真空罐顶端内壁等同、。
本发明一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机与现有技术相比具有以下优点:
1.本发明通过分流电路系统的并联结构设计,对镀膜蒸散蒸散电流进行分流,降低蒸散蒸散电流的电流值,避免镀膜蒸散电流偏大,产品接受热量过高,表面发黄。
2.本发明并联结构间设有分口,提高并联结构间的通风度,增强其散热效果,更进一步地是,分口底部设有两条以上的弧条,构成一个镂空结构,减少接触面积,提高镀膜蒸散电流用电线的散热性能。
3.本发明分口为上窄下宽的不完整圆的形状,在镀膜蒸散电流用电路时,电线能嵌入分口中而不会轻易掉落出来,提高安装的稳定性。
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