[发明专利]基于自适应拟随机搜索的晶圆膜厚测量方法

权利要求书

1.基于自适应拟随机搜索的晶圆膜厚测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：采用白光发射器由空气向待测二氧化硅晶圆膜发射白光，在信号采集区域获取WLRS信号；

步骤二：将步骤一采集到的WLRS信号作为输入信号，待测膜厚以R0标志，使用自适应拟随机搜索法计算晶圆膜厚，其中自适应拟随机搜索法具体步骤如下：

步骤a：初始化膜厚参数R1＝10，R2＝1000，搜索范围均为[10,1000]，其中R2大于R1；

步骤b：依次计算R1、R2条件下的反射率谱与输入信号的均方差值，计算公式如下；

其中σ_Ra为Ra膜厚下的差方和，越小表示拟合程度越高；λ_i是正整数且为白光(390nm-780nm)波段内波长，R0(λ_i)为输入值，Ra(λ_i)为R1或R2膜厚条件下的理论反射率值；

步骤c：若σ_R1σ_R2，则表明R2值相较于R1值更接近于R0，则通过随机数改变R1值；公式如下所示；

R1＝(R2-R1)×rand(0,1)+R1 (2)

rand(0,1)表示生成0-1之间的一个随机数；

反之，若σ_R1σ_R2，则改变R2值，公式如下所示；

R2＝R2-(R2-R1)×rand(0,1) (3)

步骤d：若|R2-R1|10，σ0.001则输出R1与R2，反之返回步骤c；

步骤三：将步骤二所得的R1、R2取平均，认为该平均值即为R0值；由此测得待测晶圆膜厚值。