[发明专利]一种高频和非高频共用的等离子切割枪头在审
申请号: | 202010030897.8 | 申请日: | 2020-01-13 |
公开(公告)号: | CN111037072A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 陈昊;何少波;徐标 | 申请(专利权)人: | 上海亿诺焊接科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K10/00 | 分类号: | B23K10/00 |
代理公司: | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人: | 吕琳琳 |
地址: | 201611 上海市松江区车阳*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 共用 等离子 切割 | ||
本发明提供一种高频和非高频共用的等离子切割枪头,包含电极、分流器、喷嘴和外喷嘴;当所述枪头只更换所述配件中的分流器就可以实现高频和非高频的转换。所述枪头包括接头螺母、气管、顶盖、活塞杆、支撑座、压缩弹簧、密封圈、冠簧;活塞杆在支撑座内孔中可以轴向滑动,其滑动行程被支撑座和顶盖限制,活塞杆与顶盖之间设置一个压缩弹簧,可以实现活塞杆的复位,顶盖与支撑座过盈配合形成一个整体;活塞杆内孔设置有一个冠簧,可以将电极固定在活塞杆上;气管一端连接顶盖,另一端连接接头螺母;所述枪头既可以运用在高频等离子切割电源上,又可以运用在非高频等离子切割电源上。
技术领域
本发明涉及离子切割技术领域,更具体而言,涉及一种高频和非高频共用的等离子切割枪头。
背景技术
诸如等离子切割、火焰切割和激光器之类的材料处理装置广泛的应用于工件的切割和标记。等离子切割通常包括切割本体、安装在本体内的电极、具有中心孔的喷嘴、电连接件、用于冷却和弧控制流体的通道、控制流体流动模式的涡流环(即分流器)以及电源。切割内使用的气体可以是惰性的或活性的气体。切割产生的等离子弧是高温且高运动量的等离子气体收缩的离子化射流。
与传统的火焰切割相比,在厚度小于25mm的情况下,等离子切割速度更快、效率更高、质量更好。与激光切割相比,在切割成本上显出明显优势,几乎是激光切割的1/3,且激光只适合薄板的切割,应用范围较窄。另外数控等离子切割与自动套料编程软件配合可以提高材料利用率5%到10%,按年切割2000万吨计,则每年可节省钢材100—200万吨,价值几十亿元。故在工业发达国家已出现以数控等离子切割机取代火焰切割机和激光切割机的发展趋势。因此研究推广等离子切割技术具有重要的意义和深远的发展前景。
现有技术中通常使用的等离子切割,高频等离子切割电源配用的等离子切割枪头也仅限于高频枪头,非高频等离子切割电源配用的等离子切割枪头也仅限于非高频枪头,这样会造成成本增加,操作和管理不方便。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种高频和非高频共用的等离子切割枪头及其配件,目的是只需要更换配件中的分流器就可以实现高频和非高频等离子切割枪头的共用,节省了成本;另一目的是电极和冠簧配合可以使电极和枪头同轴度的精度更高,达到更好的切割效果。
本发明的技术方案是:一种高频等离子切割枪头,包括支撑座,所述支撑座包括上方的大内径筒状结构和下方的小内径筒状结构,所述小内径筒状结构的侧壁内自上而下开设有多个支撑座轴向小孔;所述支撑座轴向小孔顶部连通至大内径筒状结构腔体内,底部连通至小内径筒状结构底端;
所述大内径筒状结构内部设置有顶盖,所述顶盖顶部外侧与支撑座顶部内侧过盈配合,顶盖顶部中心开设有与气管连接的螺纹孔,螺纹孔底部的顶盖侧壁上开设有一个或多个与螺纹孔连通的顶盖径向小孔,供气体流通;
所述顶盖底部设置有能够容纳压缩弹簧的盲孔,盲孔底面顶住所述压缩弹簧;所述顶盖底部外圆与大内径筒状结构的内侧面间隙配合,形成有与顶盖径向小孔和支撑座轴向小孔连通的第一气室;
所述支撑座内设置有活塞杆,所述活塞杆为中空的杆状结构,活塞杆顶部凸台插入压缩弹簧内部,活塞杆顶部凸台面能够顶住所述压缩弹簧以及能够与顶盖底部的台阶面接触配合限位;活塞杆底部插放于小内径筒状结构内部,且活塞杆底部的外直径等于小内径筒状结构的内径,能够在小内径筒状结构内部沿轴向上下运动;
所述活塞杆底部内侧设置有冠簧,电极顶部凸台插放于活塞杆底部内侧的冠簧内,并被冠簧夹紧,所述冠簧是圆周方向的一个个弹片组成,均匀分布,可以保证所述电极和所述活塞杆有很好的同轴度,从而能提高切割质量。电极顶部凸台面能够顶住活塞杆底面以及能够与支撑座底部的台阶面接触配合限位;
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