[发明专利]封装设备及封装方法

说明书

本发明提供了一种封装设备及封装方法，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本发明提供的封装设备及封装方法，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。

技术领域

本发明属于晶体振荡器技术领域，更具体地说，是涉及一种封装设备及封装方法。

背景技术

微小的石英晶体谐振器，简称晶振，在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。在这个电子电器时代里，晶体振荡器的需求了越来越大。将IC芯片粘贴在晶振上之后，需要对粘贴好的晶体振荡器进行外壳封装。现阶段还有较多的外壳包装是通过人工点胶粘贴完成的。人工封装效率低，人工成本高，且操作者需要具备娴熟的手工艺，生产质量不稳定。外壳封装后还需要将分装好的产品编带，人工封装后的产品编带需要再经过上表面检测，旋转，定位等工序，才能够被装填在载带上。整条工序下来耗费的时间较长，人工成本也较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装设备，以解决现有技术中存在的晶体振荡器加工工序耗费时间较长，人工成本较高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种封装设备，包括：

盖板上料机构，用于盖板上料；

底座上料机构，用于底座上料；

粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；

检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；

第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及

下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。

在一个实施例中，所述粘胶机构包括胶盘旋转驱动件、由所述胶盘旋转驱动件带动旋转的胶盘以及用于刮平所述胶盘上的胶水的刮刀。

在一个实施例中，所述胶盘呈圆环形，且所述刮刀具有与所述胶盘相适配的弧形缺口。

在一个实施例中，所述底座上料机构包括用于取出料盘的料盒机构、用于接收料盘的摆盘机构、用于将底座运输至所述第一转盘机构的底座直振机构以及用于将所述摆盘机构上的底座转移至所述底座直振机构的底座机械手。

在一个实施例中，所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置底座的底座容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于推走已经取走底座的空置料盒。

在一个实施例中，所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以推走放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。

在一个实施例中，所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于定位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的料盘推动组件，所述夹具设于所述第一转盘机构的一侧，使所述第一转盘机构从所述夹具的料盘中抓取底座。