[发明专利]一种含氟树脂混合物及其制备的覆铜板

说明书

本发明公开了一种含氟树脂混合物，至少包括含氟树脂乳液、热塑性高聚物的预聚物、氰酸酯。该混合物能很好地涂布附着在薄膜基材上，在加工过程中能保持很好的尺寸稳定性，吸水率低。此外，本发明还公开了一种使用如上所述的含氟树脂混合物制备的覆铜板，其具有介电性能优异、剥离强度较高、尺寸稳定性好等特点，能满足5G高频通信领域对基板材料的各项综合性能要求。

技术领域

本发明涉及通信材料领域，尤其涉及一种含氟树脂混合物及其制备的覆铜板。

背景技术

覆铜板广泛应用在手机、电脑、自动售货机、通信基站、卫星以及可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键基础材料之一。5G趋势下，对通信频率和网络带宽的要求在增高，传统覆铜板的性能瓶颈已经不能满足于当前的发展方向，而覆铜板的性能提升，很大程度取决于树脂的选择，5G覆铜板对树脂提出了更高要求，如高耐热、低吸水、低介电、耐候性好、绿色环保等。

以聚四氟乙烯为代表的含氟树脂因其自身特有的化学结构而具有优异的介电性能，耐化学腐蚀，耐热，阻燃，高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，自美国专利US3136680报道以来，已被普遍用作覆铜板的基体材料。在现有的技术中，含氟树脂一般以乳液的形式涂布在薄膜上，经过干燥、熟化后与铜箔压合制备覆铜板。然而，正是含氟树脂极大的化学惰性致使含氟树脂与铜箔之间的相互作用力不高，含氟树脂基覆铜板层压过程所需的温度高、时间长、生产过程能耗巨大，且含氟树脂乳液粘度较低，干燥后易从薄膜上掉落，致使覆铜板的介电性能、机械性能和热膨胀系数等均呈现严重的不均匀性。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第一方面提供了一种含氟树脂混合物，至少包括含氟树脂乳液、热塑性高聚物的预聚物、氰酸酯。

作为一种优选的技术方案，所述含氟树脂乳液中的含氟树脂选自聚四氟乙烯、全氟丙基全氟乙烯基醚-聚四氟乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物及其含氟衍生物中的一种或多种的混合。

作为一种优选的技术方案，所述含氟树脂乳液的固含量为15～60wt%。

作为一种优选的技术方案，所述热塑性高聚物的预聚物主链含有醚基。

作为一种优选的技术方案，所述热塑性高聚物的预聚物主链上还含有双酚A型结构。

作为一种优选的技术方案，所述热塑性高聚物的预聚物主链或侧链含有酯基。

作为一种优选的技术方案，所述热塑性高聚物的预聚物的用量为含氟树脂混合物总量的0～20wt%。

作为一种优选的技术方案，所述氰酸酯的用量为含氟树脂混合物总量的0～2wt%。

本发明的第二方面提供了一种使用如上所述的含氟树脂混合物制备的覆铜板，所述覆铜板包括有胶薄膜和铜箔；

所述有胶薄膜包括薄膜基材，其单面或双面涂布含氟树脂混合物；

所述铜箔压覆于有胶薄膜的单面或双面上。

作为一种优选的技术方案，所述薄膜基材的材质选自LCP、MPI、PI中的一种。

有益效果：本发明提供了一种含氟树脂混合物，由该含氟树脂混合物制得的有胶薄膜胶层均匀、附着性好、表面平整、尺寸稳定性好，可在330℃温度下熟化压合，由该含氟树脂混合物制得的覆铜板介电性能优异、尺寸稳定性好、吸水率小，能满足5G高频通信领域对基板材料的性能要求，且制备过程方便，能源损耗少，有利于工业化的连续生产。

具体实施方式

结合以下本发明的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本发明的内容。除非另有说明，本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致，则以本申请中提供的术语定义为准。