[发明专利]一种提高环行器谐波抑制性能的方法及环行器有效

专利信息
申请号: 202010035765.4 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN111129676B 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 吴燕辉;吴炎惊;胡世鹏;张如 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第九研究所;华为技术有限公司
主分类号: H01P1/212 分类号: H01P1/212;H01P1/38
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 杨晖琼
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 环行器 谐波 抑制 性能 方法
【权利要求书】:

1.一种提高环行器谐波抑制性能的方法,其特征在于:包括下述步骤:

1)将环行器外加磁场强度加大,使环行器内场比不低于1.6;

2)将环行器中铁氧体基片换为铁氧体-高介电陶瓷复合基片;

3)将环行器中心导体端口匹配输出电路设置为并联1/8~1/4二次谐波波长的开路线加载高介电陶瓷结构;

其中,步骤3)中,各个端口匹配输出电路由电感型输出传输线加载开路传输线构成,且至少有一个开路传输线位于高介电套陶瓷加载的区域,开路传输线的电长度为二次谐波的1/8~1/4波长。

2.根据权利要求1所述的提高环行器谐波抑制性能的方法,其特征在于:步骤2)中,所述铁氧体-高介电陶瓷复合基片由高介电陶瓷环嵌套铁氧体柱片构成。

3.根据权利要求2所述的提高环行器谐波抑制性能的方法,其特征在于:所述铁氧体-高介电陶瓷复合基片为圆柱形。

4.根据权利要求2所述的提高环行器谐波抑制性能的方法,其特征在于:所述高介电陶瓷环的介电常数范围是15-50。

5.一种具有高谐波抑制性能的环行器,包括腔体和位于腔体内的永磁体、接地板、旋磁基片、中心导体和温度补偿片,所述腔体上方设置盖板,其特征在于:所述旋磁基片包括铁氧体和高介电陶瓷环,所述高介电陶瓷环嵌套于所述铁氧体的外周;所述中心导体包括中心结、电感型传输线和输出端口E,在所述铁氧体区域并联谐波1/8~1/4波长的开路线,在所述高介电陶瓷区域并联二次谐波1/8~1/4波长的开路线。

6.根据权利要求5所述的一种具有高谐波抑制性能的环行器,其特征在于,所述高介电陶瓷环的介电常数范围是15-50。

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