[发明专利]柔性电极及其制备方法

权利要求书

1.一种制备柔性电极的方法，其特征在于，包括：

(1)提供基底，在所述基底表面依次形成导电层和基线层，得到第一产品；

(2)将所述第一产品置于第一刻蚀液中，以便刻蚀除去所述基底，得到第二产品，然后将所述第二产品置于水中清洗；

(3)提供柔性基底，利用所述柔性基底将所述第二产品从所述水中取出，并使所述第二产品中的所述基线层置于所述柔性基底表面；

(4)在所述导电层远离所述基线层的至少部分表面形成光刻牺牲层，并在所述光刻牺牲层上设置具有第一预定图案的光刻胶掩膜版；

(5)利用第二刻蚀液刻蚀所述第一预定图案区域外的所述光刻牺牲层，以便得到具有第一预定图案的光刻牺牲层；

(6)刻蚀除去未被所述具有第一预定图案的光刻牺牲层覆盖部分的所述导电层和所述基线层后，除去所述具有第一预定图案的光刻牺牲层，得到所述柔性电极。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底由铜形成；

所述导电层由石墨烯形成；

任选地，所述基线层由聚酰亚胺形成。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)中，在所述基线层形成后，将所得产品加热至80～90℃保温10～15min，继续加热至120～130℃保温30～35min，继续加热至150～160℃保温30～35min，继续加热至200～210℃保温30～35min，继续加热至250～260℃保温30～40min，然后将所得产品冷却，以便使所述基线层固化。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一刻蚀液为氯化铁溶液；

任选地，所述第二刻蚀液为氢氟酸溶液。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光刻牺牲层由钛形成；

任选地，所述光刻牺牲层的厚度为50～150nm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(6)中，通过反应离子刻蚀方法刻蚀未被所述具有第一预定图案的光刻牺牲层覆盖部分的所述导电层和所述基线层，所述反应离子刻蚀方法的工艺参数包括：氧气流量为15～30sccm，射频功率为100～150W，气压为10～30Pa。

7.根据权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(6)中，在所述除去所述具有第一预定图案的光刻牺牲层之后，进一步包括：

在所述导电层远离所述基线层的至少部分表面形成保护层；

设计具有第二预定图案的掩膜版，利用光刻显影方法将所述第二预定图案转移至所述保护层，得到具有第二预定图案的保护层；

对所述保护层进行加热固化，得到所述柔性电极。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述保护层由光敏聚酰亚胺形成。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述加热固化包括：将所述保护层加热至80～90℃保温10～15min，继续加热至120～130℃保温30～40min，继续加热至150～160℃保温30～40min，继续加热至200～220℃保温30～40min，继续加热至250～260℃保温30～40min。

10.一种柔性电极，其特征在于，所述柔性电极是由权利要求1～9任一项所述的方法制备得到的。