[发明专利]AI服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质

说明书

AI服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质，所述方法包括以下步骤：通过各GPU卡的显卡驱动接口获得对应各GPU卡的实时温度并存入存储器中；提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应；在解决散热的情况下，减低风扇速度，起到节能环保的效果，同时也解决了现有技术中非专业GPU因其I2C总线上没有传感器来获取温度从而无法设置风扇控制策略的问题。

技术领域

本公开一般涉及调节风扇速度的方法，具体涉及AI服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质。

背景技术

现有技术中，针对GPU服务器，必须按照专业的GPU卡才可以由BMC通过I2C总线访问获得GPU卡的工作温度，并设置对应风扇速度控制策略；但针对非专业GPU卡，由于对应I2C上并无传感器来获得温度，为了保证对应卡的散热，不得不将风扇速度设为高速，导致噪音大，能耗高，影响设备使用寿命。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供AI服务器风扇速度调节方法、系统、终端设备及存储介质。

第一方面本申请提供一种调节AI服务器上风扇速度的方法，包括以下步骤：

通过各GPU卡的显卡驱动接口获得对应各GPU卡的实时温度并存入存储器中；

提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；

根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述阀值温度包括第一阀值和第二阀值，所述第一阀值小于第二阀值；

根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应具体包括：

判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；

判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；

判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；

所述第二转速大于第一转速小于第三转速。

第二方面，本申请还提供一种调节AI服务器上风扇速度的系统，包括获取模块、计算模块和控制模块；

所述获取模块配置用于：通过各GPU卡的显卡驱动接口获得对应各GPU卡的实时温度并存入存储器中；

所述计算模块配置用于：提取各时间点所有实时温度中的最高温度值，作为第一温度；

所述控制模块配置用于：根据第一温度与阀值温度的大小关系，控制所述服务器上的风扇转速，使得所述风扇的转速与所述第一温度相适应。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述控制模块具体配置用于：

判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；

判断所述第一温度小于或等于第一阈值时，控制所述风扇的转速为第一转速；

判断所述第一温度大于第一阈值且小于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第二转速；

判断所述第一温度大于等于第二阀值时，控制所述风扇的转速为第三转速；

所述第二转速大于第一转速小于第三转速。