[发明专利]一种基于改变激光束形状用于陶瓷精密加工的激光切割机在审
申请号: | 202010036313.8 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111168253A | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 汪祖平 | 申请(专利权)人: | 汪祖平 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/06 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 郭晓凤 |
地址: | 313000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 改变 激光束 形状 用于 陶瓷 精密 加工 激光 切割机 | ||
本发明公开了一种基于改变激光束形状用于陶瓷精密加工的激光切割机,其结构包括智能控制触板、激光切割机、机台座架,智能控制触板嵌装在激光切割机上,激光切割机与机台座架安装连接,激光切割机安装有激光切割装置,激光切割装置由上部切割结构、激光切割整架、底座切割结构组成,本发明加工时陶瓷固定在陶瓷固定架上,上部切割头与底部切割头相对发出激光光束,移动斜轨、底部调试架、伸缩传动器分别配合实现小距、微距、精距的移动调整,通过距离调整和光束的变换,省去了部分光路、焦距以及角度的调整,实现了较厚工件切割时的速度和质量得到提高,工件切割的精度也能够进一步优化。
技术领域
本发明涉及陶瓷加工领域,具体地说是一种基于改变激光束形状用于陶瓷精密加工的激光切割机。
背景技术
激光切割是由激光器发出垂直向下的激光束,通过极小的光斑在材料上高温加热融化形成孔洞,随着光束的移动实现陶瓷切割并同时吹走熔化的陶瓷废渣,从而完成对陶瓷的切割。
现有技术激光加工时陶瓷工件厚度越大,精度就会越低,要适当降低切割速度,实时调整光路、焦距才能实现工件的高精度加固,同时加工时激光束的位置和角度无法合理变换和调整,无法进一步提高陶瓷工件的精度和提高加工的效率。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足,提供一种基于改变激光束形状用于陶瓷精密加工的激光切割机,以解决激光加工时工件厚度越大,精度就会越低,要适当降低切割速度,实时调整光路、焦距才能实现工件的高精度加固,同时加工时激光束的位置和角度无法合理变换和调整,无法进一步提高工件的精度和提高加工的效率的问题。
本发明采用如下技术方案来实现:一种基于改变激光束形状用于陶瓷精密加工的激光切割机,其结构包括智能控制触板、激光切割机、机台座架,所述智能控制触板嵌装在激光切割机前侧,所述激光切割机底部与机台座架安装连接,所述激光切割机内部安装有激光切割装置,所述激光切割装置由上部切割结构、激光切割整架、底座切割结构组成,所述上部切割结构、底座切割结构安装在激光切割整架上下两端,所述上部切割结构与底座切割结构相对。
进一步优选的,所述上部切割结构包括上横架、上部切割头,所述上横架与上部切割头上端安装连接,所述激光切割整架包括陶瓷固定架、固定整架,所述陶瓷固定架与固定整架内侧锁定。
进一步优选的,所述底座切割结构包括上座台、移动斜轨、固定支架、底部切割头,所述移动斜轨上下两端与上座台、固定支架安装连接,所述底部切割头底部安装在上座台上。
进一步优选的,所述底部切割头包括底部钻头、底部衔接器、底部调试架,所述底部钻头底部安装在底部衔接器上,所述底部衔接器与底部调试架中部安装连接,所述底部衔接器内腔装设有内夹器。
进一步优选的,所述底部钻头包括网定器、伸缩传动器、底部锥钻,所述网定器右端与伸缩传动器安装连接,所述伸缩传动器与底部锥钻左端轴连接。
进一步优选的,所述伸缩传动器包括伸缩传动框体、伸缩传动啮轴、升降加固器,所述升降加固器与伸缩传动框体内侧锁定,所述伸缩传动啮轴前后两端与升降加固器安装连接。
进一步优选的,所述底部调试架包括凸形抻器、调试伸缩器、调试挡板,所述凸形抻器左右两端与调试伸缩器安装连接,所述调试伸缩器左右两端与调试挡板焊接。
进一步优选的,所述上部切割头包括上部钻柱、上部钻瓣、上部锥瓣,所述上部钻柱右端与上部钻瓣轴连接,所述上部钻瓣右端与上部锥瓣安装连接,所述上部锥瓣上端内部安装有链轴。
有益效果
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