[发明专利]一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用

说明书

本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物按照重量份包括如下组分：环氧树脂30～80重量份、固化剂2～30重量份、固化促进剂0.01～1重量份和表观改善剂0.5～10重量份；所述表观改善剂包括二氧化硅，所述二氧化硅的比表面积＞50m²/g。所述表观改善剂可以使树脂组合物在粘结片增强材料上的浸润性良好，明显改善粘结片的表观形貌。包含所述树脂组合物的粘结片耐热性和介电性能优异，能够满足电路板材料中粘结片的稳定性和可靠性需求；粘结片表面更加平整，胶粒、气泡或缺树脂等表观缺陷数目明显减少，使粘结片的表观形貌和性能显著改善，在覆铜板以及封装载带基材中的贴合性和封装密闭性更好。

技术领域

本发明属于电路板材料技术领域，具体涉及一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用。

背景技术

近年来，随着世界电子信息产业的不断进步，电子产品不断面向轻薄化、短小化、高性能化和可穿戴化发展，电子封装与互联产业也向着高密度、多功能、微型化的方向发展，这一发展趋势有效带动了电路板的升级和更新。印制电路板适用于三维空间安装，可使布线更加合理、结构更加紧凑，节省了安装空间，因此被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备中，以及平板电视、汽车电子、仪器仪表、医疗器械以及航空航天等领域。覆铜板是印制电路的重要构成基元，而粘结片则是构成覆铜板的基本组成单元，因此，粘结片的结构和性能直接关系到覆铜板以及印制电路的制备与应用

智能卡封装载带是智能卡模块封装用的关键性专用基础材料，其功能是保护芯片、并作为集成电路芯片和外界接口，被广泛应用于电信、交通、身份认证、社保、金融、移动支付和公共安全等领域。智能卡封装载带的生产流程大致可分为以下步骤：首先在载带基材上冲孔，然后进行贴铜、烘烤、压干膜、曝光、显影、刻蚀、电镀、分切等一系列工序，其工艺步骤基本类似于印制电路板工艺的流程。智能卡封装带的载带基材目前普遍采用环氧玻纤复合材料，并要求该复合材料具有良好的耐热性、尺寸稳定性、绝缘性以及触粘性，因此，智能卡封装载带基材也需要用到粘结片。

现有的粘结片是由增强材料浸渍上树脂胶液、再经过烘干和冷却制备得到，例如CN110317541A公开了一种粘结片以及高速覆铜板的制备方法，所述粘结片的制备方法为：采用树脂胶液对玻璃纤维布进行浸胶处理、烘干，得到所述粘结片；所述树脂胶液包括固形物和有机溶剂，其中，固形物包括含硅马来酰亚胺树脂5～30份、聚苯醚树脂30～80份、具有不饱和双键结构的高分子树脂1～30份、交联剂10～50份以及无机填料；所述树脂胶液具有良好的流动性和介电性能，适用于高速覆铜板的制备。CN109294496A公开了一种用于覆铜板的树脂组合物，所述树脂组合物包括溴化环氧树脂、双氰胺类、二氧化硅、氢氧化铝及咪唑类促进剂；将上述组分均匀混合形成树脂溶液并将玻纤布含浸其中，通过上胶机烘烤即可得到半固化状态粘结片；将粘结片按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，得到覆铜板；所述树脂组合物通过无机填料的引入可提升覆铜板的耐热性。然而，现有技术中的树脂胶液通过无机填料的添加降低原料成本、增加耐热性和强度，无机填料比表面积低，粘结片表面存在较多的微小缺陷。

目前，随着覆铜板和智能卡封装载带基材的应用要求不断提高，对于粘结片的表面平整度及表观水平也提出了越来越高的要求，尤其在智能卡封装载带基材中，粘结片的表观性能对产品的后期加工、应用以及性能具有明显的影响。现有的粘结片表面往往存在较多的胶粒、气泡以及缺树脂等小缺陷，导致包含所述粘结片的芯片贴合及封装不良，甚至出现线路短路等问题。

因此，开发一种综合性能良好、表面平整度高、表观缺陷少的粘结材料，以满足印制电路板和智能卡封装载带基材的高性能需求，是本领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用，通过聚合物组分的筛选复配以及表观改善剂的引入，赋予了所述树脂组合物良好的耐热性、介电性能，以及在粘结片增强材料上优异的浸润性，使包含其的粘结片表面平整度高，表观缺陷明显减少，能够满足印制电路板和智能卡封装载带的高性能需求。