[发明专利]具温控单元的测试装置及其应用的测试分类设备有效
申请号: | 202010036550.4 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN113182198B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
发明(设计)人: | 周廷玮 | 申请(专利权)人: | 鸿劲精密股份有限公司 |
主分类号: | B07C5/02 | 分类号: | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 侯奇慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温控 单元 测试 装置 及其 应用 分类 设备 | ||
1.一种具温控单元的测试装置,其特征在于,包含电路板、测试座及该温控单元,
该温控单元包含:
第一温度产生器:预温待测的电子元件;
第二温度产生器:预温该电路板;
第一感测器:感测该电子元件的表面温度;
第二感测器:感测该电路板的温度;
处理器:设有数据库,该数据库建置有电子元件表面温度比对数据、电路板温度比对数据及电子元件内部温度比对数据,处理器接收该第一感测器传输的电子元件表面温度感测数据,以及接收该第二感测器传输的电路板温度感测数据,以与该数据库的电子元件表面温度比对数据、电路板温度比对数据进行比对,以分析获知该电子元件的内部温度是否符合预设测试温度。
2.根据权利要求1所述的具温控单元的测试装置,其特征在于,该第一温度产生器设置于机台上的预温盘。
3.根据权利要求1所述的具温控单元的测试装置,其特征在于,该测试装置设置至少一压接器,该压接器作至少一方向位移,以压接该电子元件,该第一温度产生器设置于该压接器。
4.根据权利要求3所述的具温控单元的测试装置,其特征在于,该第一感测器设置于该压接器的底部,以接触该电子元件。
5.根据权利要求1所述的具温控单元的测试装置,其特征在于,该第二温度产生器设置于该电路板上方的基板。
6.根据权利要求1所述的具温控单元的测试装置,其特征在于,该测试装置设有测试室,该第二温度产生器设置于该测试室,以于该测试室注入预设温度的流体。
7.根据权利要求1所述的具温控单元的测试装置,其特征在于,该第二感测器设置于该电路板的顶部或底部。
8.根据权利要求1所述的具温控单元的测试装置,其特征在于,该电路板电性连接一测试机。
9.一种应用具温控单元的测试装置的测试分类设备,其特征在于,包含:
机台;
供料装置:配置于该机台,并设置至少一供料承置器,以容纳待测的电子元件;
收料装置:配置于该机台,并设置至少一收料承置器,以容纳已测的电子元件;
至少一根据权利要求1所述的具温控单元的测试装置:配置于该机台,以获知电子元件的内部温度是否符合预设测试温度,并测试电子元件;
输送装置:配置于该机台,并设有至少一移料器,以移载电子元件;
中央控制装置:控制及整合各装置作动,以执行自动化作业。
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