[发明专利]输送装置的整平单元及其应用的电子元件作业设备有效

专利信息
申请号: 202010037757.3 申请日: 2020-01-14
公开(公告)号: CN111689282B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 谢旼达 申请(专利权)人: 鸿劲精密股份有限公司
主分类号: B65H23/34 分类号: B65H23/34;B65H20/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 输送 装置 单元 及其 应用 电子元件 作业 设备
【说明书】:

发明提供一种输送装置的整平单元及其应用的电子元件作业设备,其第一定位具及第二定位具之间供穿置具电子元件的载带,并于第一定位具或第二定位具设有至少一齿部件,该齿部件系于一面设有朝外且朝向底部逐渐倾斜扩大的顶推面,于齿部件嵌入载带的卡孔时,以利用齿部件的顶推面顶推卡孔而带动载带的该侧外移,进而整平载带,使载带的电子元件精准位于预设作业位置,达到有效整平载带及提高作业品质的实用效益。

技术领域

本发明涉及一种可外张整平载带,使载带的电子元件精准位于预设作业位置,以提高作业品质的整平单元。

背景技术

在现今,电子元件日趋精密微型化,并装配于一挠性材质制作的载带(如薄膜载带),业者为确保电子元件的出厂品质,系以测试设备对电子元件执行测试作业,而淘汰出不良品;请参阅图1、图2,该测试设备设有一具探针卡111的测试装置11,并于测试装置11的后方配置一输送装置12,输送装置12设有一作X方向位移的移动架121,移动架121上装配二输送载带13的上链轮122及下链轮123,载带13上固设复数个待测的电子元件14,并于两侧开设复数个卡孔131,以嵌合于上链轮122的上链齿及下链轮123的下链齿,另于移动架121上固设一贴靠于载带13背面的承靠板124;于测试时,输送装置12的移动架121带动具电子元件14的载带13朝向测试装置11的探针卡111作X方向位移,使电子元件14接触探针卡111而执行测试作业;然而,由于载带13是挠性可弯曲的薄膜带体,其相对于探针卡111位置之中段带体易发生弯曲隆起变形,以致电子元件14的摆置位置产生偏移,并无法使电子元件14的接点精准对位接触探针卡111的探针执行测试作业,而影响测试准确性及测试品质,尤其对于测试精密微小的电子元件而言,如何使载带13保持平整以提高电子元件摆置精准性相当重要。

发明内容

本发明的目的在于:提供一种输送装置的整平单元及其应用的电子元件作业设备,解决现有技术中存在的上述技术问题。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种输送装置的整平单元,其特征在于,包含:

第一定位具:相对于载带的第一面设置,并设有至少一承靠面;

第二定位具:相对于该载带的第二面设置,并设有至少一开口部,以供显露该载带的电子元件;

至少一齿部件:装配于该第一定位具或该第二定位具,并于一面设有朝外且朝向底部逐渐倾斜扩大的顶推面,该齿部件供嵌入该载带的卡孔,而整平该载带;

定位驱动器:能够驱动该第一定位具或该第二定位具作第一方向位移,以带动该齿部件同步位移。

所述的输送装置的整平单元,其中,该齿部件呈固定式配置于该第一定位具或该第二定位具。

所述的输送装置的整平单元,其中,还包含至少一变距器,以调整该齿部件的位置。

所述的输送装置的整平单元,其中,该变距器是压缸或线性马达,或包含马达及传动组。

所述的输送装置的整平单元,其中,该齿部件的另一面朝内且为平面。

所述的输送装置的整平单元,其中,该齿部件的顶推面由顶部朝向该底部逐渐倾斜扩大,该齿部件的顶部面积小于该卡孔的面积,而该底部面积大于该卡孔的面积。

所述的输送装置的整平单元,其中,该齿部件的中心轴线相同于或向外偏移于该卡孔的中心轴线。

所述的输送装置的整平单元,其中,该定位驱动器是压缸或线性马达,或包含马达及传动组。

所述的输送装置的整平单元,其中,该输送装置还包含承载机构及输送机构,该承载机构设有至少一由承载驱动器驱动作第一方向位移的移动架,该输送机构装配于该承载机构的移动架,并于该移动架设有第一输送轮及第二输送轮,以输送该载带至该整平单元,该整平单元装配于该移动架。

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