[发明专利]一种SiC增强铜基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 202010037815.2 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN113186416B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 张锐;关莉;李明亮;李纪鹏;高前程;李哲;马嘉彬;刘成璞;冯泽琦;范冰冰 | 申请(专利权)人: | 郑州航空工业管理学院 |
主分类号: | C22C1/05 | 分类号: | C22C1/05;C22C1/10;C22C9/00;C22C32/00 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人: | 胡云飞 |
地址: | 450000 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sic 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种SiC增强铜基复合材料,其特征在于,包括Cu颗粒和SiC颗粒,所述Cu颗粒和SiC颗粒之间设有非晶玻璃相,所述非晶玻璃相为SiO2和Cu2O的共熔物;
所述非晶玻璃相的质量为Cu颗粒和SiC颗粒的总质量的3~10%;所述非晶玻璃相中SiO2与Cu2O的质量比为8:92;所述SiC颗粒的平均粒径为1~5μm,Cu颗粒的平均粒径为1~2μm;所述SiC颗粒与Cu颗粒的体积比为1:3;
所述SiC增强铜基复合材料的制备方法,包括以下步骤:将SiC复合粉体、Cu2O粉、Cu粉混合均匀后,得混合粉体;然后对混合粉体预压后真空烧结,即得;所述SiC复合粉体为非晶态SiO2包裹SiC颗粒的复合粉体;
SiC复合粉体、Cu2O粉、Cu粉混合时采用湿磨的方式混匀;所述预压为将混合粉体在25~35MPa的压力下预压4~6min,卸压;所述真空烧结具体为:预压后先在250~350℃温度下保温8~12min;然后在700~900℃、25~35MPa的压力下保温保压1~2h。
2.一种如权利要求1所述的SiC增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将SiC复合粉体、Cu2O粉、Cu粉混合均匀后,得混合粉体;然后对混合粉体预压后真空烧结,即得;所述SiC复合粉体为非晶态SiO2包裹SiC颗粒的复合粉体;SiC复合粉体、Cu2O粉、Cu粉混合时采用湿磨的方式混匀;所述预压为将混合粉体在25~35MPa的压力下预压4~6min,卸压;所述真空烧结具体为:预压后先在250~350℃温度下保温8~12min;然后在700~900℃、25~35MPa的压力下保温保压1~2h。
3.根据权利要求2所述的SiC增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于,所述SiC复合粉体由以下方法制得:将硅酸酯与溶剂混合均匀,调节pH为2~3,然后加入SiC颗粒混合均匀,调节pH为8~9,得凝胶;然后对凝胶洗涤、干燥、破碎即得。
4.根据权利要求3所述的SiC增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于,所述溶剂为乙醇和水,所述硅酸酯、乙醇和水的体积比为(1~5):(2~7):100。
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