[发明专利]一种具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表在审
申请号: | 202010037836.4 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111141339A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 方欣;颜军 | 申请(专利权)人: | 青岛海威茨仪表有限公司 |
主分类号: | G01F1/28 | 分类号: | G01F1/28;G01F15/14;G01B7/14;B05C5/02;B05C15/00;H01M2/10;H05K5/06;F16J15/14 |
代理公司: | 山东三邦知识产权代理事务所(普通合伙) 37308 | 代理人: | 肖太升;高洋 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有无 传感 间距 自适应 密封 结构 水表 | ||
1.一种具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表,其特征在于,包括叶轮盒压盖(5)、直插基表电感(7)、电感PCB焊接板(8)、弹性压紧件(12)、基表盖板(29)、包括电路板(25)、透明外壳(17)和电池夹板(26),
所述直插基表电感(7)固定安装于电感PCB焊接板(8)上,所述电感PCB焊接板(8)连同直插基表电感(7)安装于叶轮盒压盖(5)的上侧,所述基表盖板(29)安装于叶轮盒压盖(5)的上侧位置,所述弹性压紧件(12)位于基表盖板(29)和叶轮盒压盖(5)之间,处于压缩状态,向下将电感PCB焊接板(8)压紧于叶轮盒压盖(5)上;
所述电路板(25)安装于电池夹板(26)的上侧面上,所述透明外壳(17)为下部开口的罩盖,所述电池夹板(26)安装于透明外壳(17)的内部,电池夹板(26)的上侧与透明外壳(17)的上侧封闭端围成一个封闭的第二灌胶腔(177),所述电路板(25)位于第二灌胶腔(177)中,所述电路板(25)上具有LCD显示屏(251),所述透明外壳(17)内侧上部向下凸出形成第七环状凸起(175),所述第七环状凸起(175)围成一个下部开口的容置腔,用于容置电路板(25)上的LCD显示屏(251),所述LCD显示屏(251)被围罩在第七环状凸起(175)中间,第七环状凸起(175)的末端与电路板(25)的上端面之间有间隙,所述第二灌胶腔(177)中灌入密封胶,密封胶浸没电路板(25),密封胶进入第七环状凸起(175)围起的下部开口的容置腔内液面高度高于第七环状凸起(175)的末端并且低于LCD显示屏(251)的高度。
2.如权利要求1所述的具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表,其特征在于,所述基表盖板(29)与叶轮盒压盖(5)围成一个密闭的第一灌胶腔体(295),所述直插基表电感(7)和电感PCB焊接板(8)位于第一灌胶腔体(295)内部,所述第一灌胶腔体(295)内灌入纳米膏,纳米膏将直插基表电感(7)和电感PCB焊接板(8)浸没密封。
3.如权利要求2所述的具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表,其特征在于,基表盖板(29)下端面向下凸出形成第四环状凸起(291),
所述叶轮盒压盖(5)的上端面向上凸起形成第三环状凸起(54),第三环状凸起(54)围成一个上部开口的凹腔(57)用于安装电感PCB板(8),
基表盖板(29)的第四环状凸起(291)与叶轮盒压盖(5)的第三环状凸起(54)相互适配,插接在一起围成第一灌胶腔体(295)。
4.如权利要求3所述的具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表,其特征在于,所述第四环状凸起(291)的下端外圈去除材料形成第一台阶面(294),所述第三环状凸起(54)的上端内圈去除材料形成第二台阶面(55),第四环状凸起(291)和第三环状凸起(54)插接在一起的时候,所述第一台阶面(294)和第二台阶面(55)围成一个环形的空腔用来容置第二O型圈(30)。
5.如权利要求3所述的具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表,其特征在于,
所述叶轮盒压盖(5)的凹腔(57)的内部开设电感安装盲孔(56),所述电感PCB板(8)放置于凹腔(57)中,同时直插基表电感(7)插入电感安装盲孔(56)中,所述直插基表电感(7)底部与盲孔(56)底部接触。
6.如权利要求1所述的具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表,其特征在于,所述弹性压紧件(12)为弹簧。
7.如权利要求1所述的具有无磁传感间距的自适应密封结构的水表,其特征在于,还包括绝缘材质的电感PCB压板(11),所述电感PCB压板(11)位于弹性压紧件(12)与电感PCB焊接板(8)之间,所述电感PCB压板(11)的上端面向上凸出形成第六环状凸起(111),
所述基表盖板(29)下端面向外凸出形成第五环状凸起(293),其中第五环状凸起(293)位于第四环状凸起(291)的内部,
所述弹簧的上端位于基表盖板(29)上的第五环状凸起(293)中,下端位于电感PCB压板(11)的第六环状凸起(111)的内部。
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