[发明专利]车灯光源组件及其封装方法有效
申请号: | 202010037936.7 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111192949B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李佳颖;刘兰保 | 申请(专利权)人: | 华域视觉科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075;F21S43/14;F21V19/00;F21W107/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 高洁 |
地址: | 201800 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车灯 光源 组件 及其 封装 方法 | ||
本发明涉及一种车灯光源组件及其封装方法,车灯光源组件的封装方法包括以下步骤:沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层,多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间,多个LED光源组件设置在封闭空间中;多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理,再叠加第二围坝层;将第一围坝层和第二围坝层之间的空气抽出;对第一围坝层和第二围坝层进行压缩处理,再叠加第三围坝层;重复此过程直至完成多个围坝层的叠加。本申请所提供的车灯光源组件,直接将LED光源封装在电子件结构上,在透明封胶覆盖时采用逐层叠加的方式,并且在叠加中采用压缩、抽真空的方法,提高透明封胶的气密性和粘合性,从而改善LED光源的发光性能,同时解决OLED光源亮度不足、价格高的问题。
技术领域
本发明涉及汽车工程领域,特别是涉及一种车灯光源组件及其封装方法。
背景技术
当前汽车造型日趋科技感,车灯造型也随之越趋轻薄化、立体化。随着越来越轻薄化的信号灯体结构需求,扁平化的面光源逐渐进入了车灯信号灯领域。在汽车车灯领域,面光源主要有以下几种实现方式:
1、OLED光源技术:OLED发光质地均匀,可实现无级调光,不会投射任何阴影;具有自发光特性,不需要任何光源系统的支持,且OLED发光体的厚度只有1.4毫米,未来的车灯甚至可以做到像贴纸一样粘贴在车位,无需占用额外的空间,在体积上与普通LED产品相比拥有更大的优势;
2、利用LED光源排布在光学元件制成的面板结构侧边,通过背板、导光板、光学膜所形成的面板使光均匀分布在面板上,形成一种面光源的视觉效果。
针对上述两种面光源的实现形式,其缺点分别为:第一种方式的OLED在亮度上目前存在瓶颈,无法达到制动灯、转向灯的亮度;另一方面,OLED屏体良率低、成本高昂,都使OLED车灯大规模量产无法实现。第二种方式因为封装工艺密合性不高,影响了LED光源的发光效果及匀光性能。
因此如何提供一种可替代OLED光源的面光源,并且能够改善LED光源因封装后密合性不足影响发光效果的问题,已成为本技术领域亟待解决的问题。
发明内容
基于此,针对现有OLED光源亮度不足、价格高昂及LED光源封装后密合性不足的问题,提供一种车灯光源组件及其封装方法。
一种车灯光源组件的封装方法,包括以下步骤:
沿基底边缘用透明封胶围出多个围坝层,所述多个围坝层逐层叠加并形成封闭空间,多个LED光源组件设置在所述封闭空间中;
所述多个围坝层中的第一围坝层成型后经压缩处理,再叠加第二围坝层;
将所述第一围坝层和所述第二围坝层之间的空气抽出;
对所述第一围坝层和所述第二围坝层进行压缩处理,再叠加第三围坝层;
重复此过程直至完成所述多个围坝层的叠加。
进一步地,车灯光源组件的封装方法还包括以下步骤:
在所述封闭空间中注入所述透明封胶并形成填充层,所述填充层覆盖所述LED光源组件,所述填充层包括混合荧光粉。
进一步地,车灯光源组件的封装方法还包括以下步骤:
对所述基底进行高压清洗;
将导电银胶点到所述基底上,并将所述多个LED光源组件贴到所述银胶上;
用金属线将所述多个LED光源组件与所述基底上的焊点连通;
在所述基底上覆盖所述围坝层和所述填充层并烘烤至固化成型。
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