[发明专利]一种可共形的一体化宽带圆极化整流天线

权利要求书

1.一种可共形的一体化宽带圆极化整流天线，其特征在于：包括有宽带圆极化缝隙天线和宽带射频整流电路，宽带圆极化缝隙天线包括有介质基板以及分别分布于介质基板上层的接地板和下层的矩形馈电贴片，所述接地板上蚀刻一个左边缘为阶梯状的C型缝隙，并且位于C型缝隙的右下角，所述宽带射频整流电路位于介质基板的下层，并通过短路探针连接到接地板，所述宽带射频整流电路和宽带圆极化缝隙天线的矩形馈电贴片通过50Ω的微带线连接，所述宽带圆极化缝隙天线用于接收空间的射频能量，所述宽带射频整流电路将宽带圆极化缝隙天线收集的射频能量转化为直流能量为便携式设备或负载供电，所述宽带圆极化缝隙天线和宽带射频整流电路一体化后的宽带圆极化整流天线共形到圆筒状载体上；

所述宽带射频整流电路由宽带阻抗匹配网络、单阶倍压整流电路及负载构成，其中单阶倍压整流电路包括电容C3和C4、二极管D1和D2；负载是电阻RL，电容C3的一端连接电感L4，另一端连接二极管D1的阳极和D2的阴极，二极管D1的阴极与电感L6的一端连接，电感L6的另一端分别与电容C4的一端和负载电阻RL的一端连接，电容C4的另一端和负载电阻RL的另一端接地；所述宽带阻抗匹配网络包括四部分，第一部分包括并联的电感L1、电容C1和串联电感L2、电容C2组成的带通匹配电路，并联的电感L1、电容C1和串联电感L2、电容C2的连接点连接到特性阻抗为50Ω的微带线，同时，并联电感L1与电容C1的另一端通过孔连接接地板；第二部分由并联电感L3和L4组成的L型低频匹配网络，电感L3和L4的并联点连接第一部分的电容C2的一端，电感L3的另一端短路接地；L4的另一端连接单阶倍压整流电路中电容C3的一端，第三部分包括所述电感L6，插入到单阶倍压整流电路D1和电容C4之间，提高整个频段内的匹配性能；第四部分包括电感L5，电感L5的一端连接单阶倍压整流电路的二极管D2的阳极，另外一端通过短路探针接地。

2.根据权利要求1所述的一种可共形的一体化宽带圆极化整流天线，其特征在于：所述介质基板的长×宽×高为75×75×0.254mm³。

3.根据权利要求1所述的一种可共形的一体化宽带圆极化整流天线，其特征在于：所述C型缝隙对称设置在介质基板中心，总长设置为60mm，总宽设置为60mm，每个阶梯设置为12×12mm。

4.根据权利要求3所述的一种可共形的一体化宽带圆极化整流天线，其特征在于：所述宽带圆极化缝隙天线和宽带射频整流电路一体化后的宽带圆极化整流天线共形到曲率半径为50mm左右的圆筒状载体上。

5.根据权利要求1所述的一种可共形的一体化宽带圆极化整流天线，其特征在于：所述介质基板采用的材料为Roger4350B，其介电常数为3.48，损耗角正切为0.0037。