[发明专利]电缆及其制造方法

权利要求书

1.一种电缆，其具备：

线状的导体，

被覆所述导体的周围的第1绝缘体、

由被覆所述第1绝缘体的表面的镀覆层形成的屏蔽、以及

被覆所述屏蔽的表面的第2绝缘体，

所述电缆在至少一个端部具有末端处理时除去所述第2绝缘体而使所述屏蔽露出的屏蔽露出部，

所述屏蔽露出部中的所述屏蔽与所述第2绝缘体的密合性比其它部分中的所述屏蔽与所述第2绝缘体的密合性低。

2.根据权利要求1所述的电缆，所述其它部分中的所述屏蔽的表面的算术平均粗糙度Ra处于0.5μm以上10μm以下的范围。

3.一种电缆的制造方法，其包括下述工序：

准备线状构件的工序，所述线状构件为线状的导体被第1绝缘体所被覆，在所述第1绝缘体的表面形成有作为镀覆层的屏蔽的构件线状；

对于所述屏蔽的表面，沿着所述线状构件的长度方向断续地实施包含粗糙化处理和亲水化处理中至少任一者的表面处理的工序；

所述表面处理之后，在所述屏蔽的表面上通过涂覆来形成第2绝缘体的工序；以及

将形成有所述第2绝缘体的所述线状构件在对所述屏蔽没有实施所述表面处理的部分进行切断的工序，

对所述屏蔽没有实施所述表面处理的部分为使所述屏蔽露出的部分。

4.根据权利要求3所述的电缆的制造方法，

所述粗糙化处理通过喷砂处理、或使用能够使所述屏蔽腐蚀的药液的蚀刻来实施。

5.根据权利要求3或4所述的电缆的制造方法，

所述涂覆通过作为所述第2绝缘体的材料的绝缘涂料的喷吹或涂布来实施。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的电缆的制造方法，在末端处理时，在对所述屏蔽没有实施所述表面处理的部分除去所述第2绝缘体。

7.根据权利要求3～5中任一项所述的电缆的制造方法，在形成所述第2绝缘体的工序中，在对所述屏蔽没有实施所述表面处理的部分不形成所述第2绝缘体。

8.一种电缆，其具备：

线状的导体、

被覆所述导体的周围的第1绝缘体、

由被覆所述第1绝缘体的表面的镀覆层形成的屏蔽、以及

被覆所述屏蔽的表面的第2绝缘体，

所述屏蔽具有没有被所述第2绝缘体所被覆的屏蔽露出部，

所述屏蔽露出部中的所述屏蔽的表面的算术平均粗糙度Ra比其它部分中的所述屏蔽的表面的算术平均粗糙度Ra小。

9.根据权利要求8所述的电缆，所述屏蔽露出部中的所述屏蔽的表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以上且小于0.5μm，其它部分中的所述屏蔽的表面的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上10μm以下。