[发明专利]微细同轴插座的制作方法有效
| 申请号： | 202010038127.8 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111146668B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 施元军;殷岚勇;刘凯;高宗英 | 申请（专利权）人： | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 215024 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微细 同轴 插座 制作方法 | ||
1.一种微细同轴插座的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)选取若干金属导体母体片层；
(2)按照设计需求使用精密加工技术将母体片层加工到厚度为0.2～0.4mm；
(3)利用粘合剂将加工好的母体片层粘合并固化，形成多层片层结合体；
(4)将固化后的多层片层结合体，利用机械固定夹具固定并锁紧；
(5)在多层片层结合体上按照芯片对应的IO的图形加工若干孔穴；
(6)松开多层片层结合体上的机械固定夹具，并用溶剂溶解分解多层片层结合体内的粘合剂，将多片母体片层分解开；
(7)在母体片层的孔穴处印制介电常数为2.0～4.0的树脂；
(8)在每片母体片层上印制树脂完成后，将母体片层一层一层固定在一起，形成组合母体；
(9)在组合母体上，采用精密加工技术加工出40～60欧姆匹配的针孔；
(10)在组合母体上下层印制绝缘树脂并固化，并利用精密加工技术将绝缘树脂的厚度加工到0.02～0.06mm，使得组合母体上下表面和测试板芯片绝缘并隔离，制得插座；
(11)重复步骤(1)～(10)，并分别制造相关插座的盖板，并组合金属导体组装完成微细同轴插座的制作。
2.根据权利要求1所述的微细同轴插座的制作方法,其特征在于,所述步骤(3)中的粘结剂为水溶性胶水。
3.根据权利要求1所述的微细同轴插座的制作方法,其特征在于,所述步骤(7)中的在母体片层的表层印制介电常数为2.0～4.0的树脂，具体为：采用印刷方法在母体片层的表层印制树脂，其中，所述树脂为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的微细同轴插座的制作方法,其特征在于,所述步骤(8)中将母体片层一层一层固定在一起，具体为：利用机械结构锁定或分层高温固化粘结。
5.根据权利要求1所述的微细同轴插座的制作方法,其特征在于,所述步骤(11)中金属导体为弹簧探针。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州韬盛电子科技有限公司，未经苏州韬盛电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010038127.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
