[发明专利]一种液体插接头、液体插接组件及设备互连系统有效
申请号: | 202010038447.3 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN111255967B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 彭欢;龚心虎;罗汝江 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | F16L29/02 | 分类号: | F16L29/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 液体 接头 插接 组件 设备 互连 系统 | ||
本申请实施例提供一种液体插接头、液体插接组件及设备互连系统,涉及散热冷却技术领域。液体插接头包括:固定座;插接头本体,固定于固定座上;密封套,位于固定座靠近插接头本体的前端的一侧,且密封套套设于插接头本体外,密封套的后端与插接头本体密封连接,密封套的前端设有开口,密封套能够相对于固定座沿插接头本体的插接方向在第一状态与第二状态之间进行运动,当密封套处于第一状态时,密封套套设于插接头本体的前端外,当密封套处于第二状态时,插接头本体的前端由开口露出至密封套外;密封门,设置于开口处,用于在插接头本体的前端由开口露出至密封套外之前,打开开口,在密封套套设于插接头本体的前端外之后,关闭开口。
技术领域
本申请涉及散热冷却技术领域,尤其涉及一种液体插接头、液体插接组件及设备互连系统。
背景技术
在电子、通讯等行业的服务器中,电子芯片等功率器件先装配到服务器单板上,然后将多个服务器单板装配到服务器的柜体中,且电子芯片等功率器件的功耗越来越大。由于液冷相对风冷可实现高功耗散热,具有散热效果较好的优点,所以采用液冷对机柜内服务器单板进行散热冷却是发展的趋势。现有的液冷散热机柜内,液冷介质通过分液管供液至各个服务器单板中,在通过集液管回收各个服务器单板中换热后的液冷介质。具体的,各个服务器单板的进液口通过接头组件与分液管连通,各个服务器单板的出液口也通过接头组件与集液管连通,通常接头组件包括可插拔的两个插接端,两个插接端中的一个插接端与服务器单板连通,另一个插接端与分液管或集液管连通。
但是,现有接头组件存在的技术问题是:当与分液管或集液管连通的插接端内的阀芯失效后,若阀芯失效的该插接端与另一个插接端未插接时,分液管或集液管内的液冷介质就会从该插接端的出液口处泄漏,造成漏液、喷液现象,可能会导致服务器单板短路,甚至导致烧板现象。
发明内容
本申请的实施例提供一种液体插接头、液体插接组件及设备互连系统,主要目的是提供一种具有防漏液功能的液体插接头,以实现在液体插接头的阀芯失效的情况下,依然保障该液体插接头不会出现漏液现象。
为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本申请提供了一种液体插接头,包括:
固定座;
插接头本体,固定于固定座上;
密封套,位于固定座靠近插接头本体的前端的一侧,且密封套套设于插接头本体外,沿插接头本体的插接方向,密封套的后端与插接头本体密封连接,密封套的前端设有开口,密封套能够相对于固定座沿插接头本体的插接方向在第一状态与第二状态之间进行运动,当密封套处于第一状态时,密封套套设于插接头本体的前端外,当密封套处于第二状态时,插接头本体的前端由开口露出至密封套外;
密封门,设置于开口处,用于在插接头本体的前端由开口露出至密封套外之前,打开开口,在密封套套设于插接头本体的前端外之后,关闭开口。
本申请实施例提供的液体插接头,该液体插接头除过插接头本体和固定座外还包括密封套和密封门,由于密封套能够相对于固定座沿插接头本体的插接方向在第一状态与第二状态之间进行运动,密封门设置在开口处,密封门用于在插接头本体的前端由开口露出至密封套外之前,打开开口,在密封套套设于插接头本体的前端外之后,关闭开口,所以,当该液体插接头与另一个液体插接头未插接时,即密封套套设于插接头本体的前端外时,若插接头本体内的阀芯失效后,因为密封门关闭开口,这样漏出的液体不会泄漏至液体插接头的外部,而是泄漏至密封套内的空间内,所以,本申请实施例提供的液体插接头能够避免在阀芯失效的情况下,依然不会出现漏液的现象;另外,在该液体插接头与另一个液体插接头插接时,插接头本体的前端可露出,以实现与另一个液体插接头插接。
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