[发明专利]一种电池片逐片上料装置及其上料方法有效
申请号: | 202010038694.3 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN111223806B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 康乐;李福军;王俊;戴龙君;崔小祥 | 申请(专利权)人: | 杭州康奋威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 黄前泽 |
地址: | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 片逐片上料 装置 及其 方法 | ||
1.一种电池片逐片上料装置,包括机架、废料盒、料盒输送机、电池片上料装置、电池片输送机和料盒输出装置;其特征在于:所述的料盒输送机与电池片输送机并排设置,电池片上料装置位于料盒输送机与电池片输送机之间;料盒输出装置设置在料盒输送机的输出端;
所述的电池片输送机包括电池输送架、传动滚筒、电池输送带和电池输送电机;两个传动滚筒分别支承在电池输送架的两端,并通过电池输送带连接;其中一个传动滚筒由电池输送电机驱动;
所述的料盒输送机包括料盒输送架、带输送组件、第一侧挡板、料盒输送电机和料盒顶升组件;料盒输送架固定在机架上;两个带输送组件分别设置料盒输送架顶部的两侧,且由料盒输送电机同步驱动;料盒输送架顶部的两侧均设置有第一侧挡板;两个带输送组件位于两块第一侧挡板之间;所述的料盒顶升组件设置在两个带输送组件之间,用以推升料盒;
所述的料盒输出装置包括料盒输出支架、第二侧挡板、斜滑组件和升降式横滑组件;料盒输出支架固定在机架上;两个第二侧挡板分别固定在输出支架的两侧;第二侧挡板的侧面垂直于料盒输送机的输送方向;第二侧挡板的最高处低于料盒输送机的输送平面;
所述的斜滑组件包括倾斜基盒和多个斜向滚轮;倾斜基盒呈长条形;多个斜向滚轮均支承在倾斜基盒的顶部,且沿着倾斜基盒的长度方向依次等间距排列;两个斜滑组件内的倾斜基盒均倾斜设置,且分别安装在两块第二侧挡板的内侧;倾斜基盒较低的一端远离料盒输送机;
所述的升降式横滑组件包括出盒升降架、出盒升降气缸和横向滚筒;出盒升降架设置在两个斜滑组件之间,且与料盒输出支架构成沿竖直方向滑动的滑动副;出盒升降架由出盒升降气缸驱动;多个横向滚筒均支承在料盒输出支架上,且沿着料盒输送机的输送方向依次排列;
所述的电池片上料装置包括上料架、回转盘、回转电机、上料升降架、上料升降电缸和上料吸附组件;上料架与机架固定;上料升降架与上料架构成沿竖直方向滑动的滑动副,并由上料升降电缸驱动;回转盘与上料升降架的顶部构成转动副,并由回转电机驱动;回转盘的底面安装有沿着回转盘中心轴线周向均布的四个上料吸附组件;上料吸附组件包括吸盘架和多个上料吸盘;吸盘架固定在回转盘的底面;多个上料吸盘均安装在吸盘架上。
2.根据权利要求1所述的一种电池片逐片上料装置,其特征在于:所述的电池片输送机还包括输送吸附板;电池输送带上开设有对中设置的两个腰形孔组;腰形孔组包括沿着自身长度方向依次等间距排列的多个腰形孔;多块输送吸附板沿着电池输送架的长度方向依次排列,且均固定在电池输送架上;电池片输送吸附板的顶面与电池输送带的输送段接触;输送吸附板的顶面上开设有两个吸附孔组;吸附孔组由沿着电池输送架的长度方向依次排列;一块输送吸附板上的两个吸附孔组与电池输送带上的两个腰形孔组分别位置对应;输送吸附板内设有空腔;输送吸附板的侧部设置有抽气口;输送吸附板上的吸附孔、空腔及抽气口连通;各输送吸附板上的抽气孔与抽气泵的进气口通过输送换向阀连接。
3.根据权利要求1所述的一种电池片逐片上料装置,其特征在于:所述的料盒输送机还包括定位传感器和电池片识别传感器;电池片识别传感器安装在机架上,且检测头朝向料盒顶升组件;定位传感器固定在料盒输送架的侧部,且位于料盒顶升组件远离带输送组件输入端的一侧;所述的电池片识别传感器采用颜色传感器;所述的定位传感器采用红外漫反射传感器。
4.根据权利要求1所述的一种电池片逐片上料装置,其特征在于:所述的料盒输送机还包括料盒主动轴;所述的料盒主动轴支承在料盒输送架的一端;料盒输送电机固定在料盒输送架上,且输出轴与料盒主动轴固定;带输送组件包括供料输送带和两个输送轮;其中一个输送轮固定在料盒主动轴上,另一个输送轮支承在料盒输送架远离料盒主动轴的那端;两个输送轮通过料盒输送带连接。
5.根据权利要求1所述的一种电池片逐片上料装置,其特征在于:所述的电池片上料装置在非回转状态下,四个上料吸附组件中,第一个上料吸附组件位于料盒输送机内的顶升盘的正上方,第二个上料吸附组件位于废料盒的正上方,第三个上料吸附组件位于电池片输送机的上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造