[发明专利]一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法

说明书

本发明涉及电镀加工技术领域，具体涉及一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法，本发明的电镀装置包括电镀槽和导电电极，所述电镀槽内设有滚筒，滚筒设有筒盖，筒盖与滚筒盖合连接，滚筒内装设有导电介质和若干个空心球，所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成，若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上，形成悬浮密排层，本发明的电镀装置，通过在滚筒内增加空心球，在滚镀过程中空心球上浮于滚筒内导电介质之上，将上浮的小型零部件撞击反弹沉入导电介质中，从而提高小型零部件与导电介质的充分接触，有效改善其电镀的均匀性；本发明的电镀方法，操作简单，电镀成本低，电镀方便。

技术领域

本发明涉及电镀加工技术领域，特别是涉及一种小型零部件的电镀方法。

背景技术

近年来，电子产品日趋轻、薄、短、小，正向着高密度、多功能、高速度化的方向发展，这促使小型零部件的尺寸不断减小，随着小型零部件的集成化、小型化的发展，对其表面电镀层的均匀性提出了更高的要求。

在电镀过程中，因为小型零部件比较轻、薄、小，而极容易浮在导电介质上部，导致各零件的镀层厚度波动性大，为了解决这种问题，现有的加工方式通常是通过电镀设备的机械振动与加速转动，迫使上浮的小型零部件下沉，增加与导电介质接触的概率而上镀，如中国实用新型专利CN201620357430.3，公开了一种HDI板精细化镀铜装置，包括电镀槽、阳极、待电镀线路板阴极，所述待电镀线路板的两侧均设有湍流促进器，该湍流促进器为多面空心球结构，电镀过程中，电解液通过循环泵循环，鼓入的射流经过湍流促进器的多面空心球结构，使得待电镀线路板的表面流体动力学条件发生改变，从而增加线路板面镀液流速及剪切速率，增强传质，改善精细线路区域的电流密度分布，但是上述技术方案不能解决所有小型零部件的电镀层均匀性问题。

鉴于上述技术问题，有必要提供一款新的小型零部件的电镀装置及其电镀方法，以更好地解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种小型零部件的电镀装置及其电镀方法，本发明的电镀装置，结构简单，设计合理，方便电镀；本发明的制备方法，工艺简单，零部件的电镀均匀。

本发明采用的技术方案是：

一种小型零部件的电镀装置，包括电镀槽和导电电极，所述电镀槽内设有滚筒，滚筒设有筒盖，筒盖与滚筒盖合连接，滚筒内装设有导电介质和若干个空心球，所述空心球采用密度小于所述导电介质的材料制成，若干个所述空心球可浮于滚筒内导电介质之上，形成悬浮密排层。

进一步，所述空心球采用聚丙烯、聚酰胺和环氧树脂材料中的任一种或任几种制成。

进一步，若干个所述空心球为表面密封结构的空心球和/或表面开设通孔结构的空心球。

进一步，若干个所述空心球为相同直径或不同直径的组合。

进一步，若干个所述空心球为全空心球和/或部分空心球中的任一种或任几种。

进一步，所述空心球内部填充有气体。

进一步，所述气体为氮气、氢气、氧气和氩气中的任一种或任几种。

一种小型零部件电镀方法，采用如上述任一项的小型零部件的电镀装置，按照如下步骤电镀：

步骤一：装物料，将导电介质和小型零部件装入滚筒内；

步骤二：装空心球，将空心球装入滚筒内，盖合滚筒；

步骤三：预处理，将完成预处理的滚筒及滚筒内物料完全浸入脱脂液或活化液中，进行脱脂或活化处理；

步骤四：电镀，将滚筒与滚筒内物料完全浸入电镀液中进行电镀；

步骤五：分离，从滚筒内取出空心球和小型零部件，对小型零部件做干燥处理，即得电镀小型零部件。