[发明专利]一种中药浸膏的干燥方法有效
申请号: | 202010039784.4 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN111207563B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 龚靖;辜俊鑫 | 申请(专利权)人: | 北京同仁堂科技发展成都有限公司 |
主分类号: | F26B5/04 | 分类号: | F26B5/04;F26B21/10;F26B25/22 |
代理公司: | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人: | 王海文 |
地址: | 610100 四川省成都市经济*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中药 浸膏 干燥 方法 | ||
1.一种中药浸膏的干燥方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.对中药浸膏进行减压干燥,至中药浸膏含水量降至12%;
S2.对步骤S1处理所得膏体进行气流干燥,至膏体含水量降至6%;
S3.粉碎步骤S2所得膏体后得细度为40目~60目的中药浸膏膏体颗粒,对其进行二次气流干燥,至膏体颗粒含水量降至4%;
S4.超微粉碎处理步骤S3所得膏体颗粒至细度为120目~200目。
2.根据权利要求1所述的干燥方法,其特征在于,步骤S1~S4所处外部环境温度为16℃~18℃、湿度为30%~45%。
3.根据权利要求2所述的干燥方法,其特征在于,步骤S1采用真空加热干燥装置。
4.根据权利要求3所述的干燥方法,其特征在于,步骤S1加热温度为70℃~80℃。
5.根据权利要求2所述的干燥方法,其特征在于,步骤S2采用加热气流干燥装置。
6.根据权利要求5所述的干燥方法,其特征在于,步骤S2加热温度为70℃~80℃。
7.根据权利要求2所述的干燥方法,其特征在于,步骤S3所进行的二次气流干燥采用加热气流干燥装置,加热温度为70℃~80℃。
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