[发明专利]一种高频电磁波谐振腔传感器

权利要求书

1.一种高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，包括：

谐振腔外壳(1)、设于所述谐振腔外壳(1)底部的底座保护套(2)、贯穿所述谐振腔外壳(1)底部中心和所述底座保护套(2)中心的同轴电缆接头(3)和设在所述谐振腔外壳(1)内与所述同轴电缆接头(3)连接的探头(4)；

所述探头(4)包括探测板(41)和与所述探测板(41)连接的支撑座(42)，所述支撑座(42)设在所述探测板(41)的中心位置，以及，所述支撑座(42)与所述同轴电缆接头(3)连接；

所述谐振腔外壳(1)嵌于所述底座保护套(2)内，以及，所述谐振腔外壳(1)远离所述底座保护套(2)的顶部中心设有圆孔(11)。

2.根据权利要求1所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述谐振腔外壳(1)为圆柱形结构，其半径为100mm，长度为315mm，壁厚为2mm，所述探测板(41)的板面为圆形结构，其半径为95mm。

3.根据权利要求1所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述谐振腔外壳(1)内部靠近所述同轴电缆接头(3)的一侧的底部设有一圈凸台(12)，所述探测板(41)置于所述凸台(12)上，与所述谐振腔外壳(1)的底部具有间隙。

4.根据权利要求1所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述探测板(41)包括上表面的接收层(411)、中间的介质层(412)和下表面的接地层(413)，所述介质层(412)中心具有圆孔以便所述支撑座(42)穿过，所述接地层(413)靠近所述谐振腔外壳(1)的底部，所述支撑座(42)贯穿所述接地层(413)的中心，以及所述支撑座(42)外露的部分被所述接地层(413)包裹，所述支撑座(42)与所述接地层(413)之间具有绝缘涂层。

5.根据权利要求1所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述底座保护套(2)中心的圆孔直径小于所述谐振腔外壳(1)底部中心的圆孔直径。

6.根据权利要求5所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述同轴电缆接头(3)与所述支撑座(42)连接的一侧外围设有一圈环形凸起(31)，所述同轴电缆接头(3)在所述环形凸起(31)处的横截面的直径小于所述谐振腔外壳(1)底部中心的圆孔直径，大于所述底座保护套(2)中心的圆孔直径。

7.根据权利要求1所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述谐振腔外壳(1)内的谐振腔工作在的模式下，中心频率为1GHz。

8.根据权利要求1所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述谐振腔外壳(1)的材料为铝。

9.根据权利要求4所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述接收层(411)为铜制贴片，所述介质层(412)为聚四氟乙烯玻璃布层压板，厚度为20mm。

10.根据权利要求1所述的高频电磁波谐振腔传感器，其特征在于，所述底座保护套(2)的材料为硬质绝缘塑料。