[发明专利]一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法在审

专利信息
申请号: 202010040136.0 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111212527A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 王欣;周刚;曾祥福 申请(专利权)人: 广东科翔电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 韩淑英
地址: 516083 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 模块 高密度 互连 hdi 通孔填镀 方法
【说明书】:

发明涉及一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法,包括依次进行的减铜、正反钻孔、套孔钻孔、除胶沉铜、第一次曝光显影、通孔电镀、退膜、磨板、第二次曝光显影以及填孔电镀。本发明的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法通过两次钻孔,使得通孔横截面呈中部小两端大的阶梯形状,并且配合分别对通孔的中部以及两端的两次填孔步骤,实现对通孔的分步填镀,防止通孔在填镀过程中发生包芯现象,有效提高线路板的信号传输稳定性。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域,具体涉及一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法。

背景技术

光模块印制电路板一般在使用过程中需要长期通电,而由于光模块印刷线路板属于高精细线路制作,因此其通孔一般采用镀薄铜设计,使得整个通孔的孔铜厚度较薄,整体铜层横截面积较少。而在长期通电的情况下,容易产生大量的热量,从而对设备运行的稳定性产生影响,同时,通孔的孔铜厚度越厚,对板层之间的信号传输影响越小。

因此,现有技术中采用对通孔进行填镀处理,增大通孔的孔铜厚度,从而实现增强线路板的散热性能以及信号传输性能。但是,上述填镀处理过程中一般对通孔进行一次性填充,由于通孔孔口较大,容易使得通孔内发生包芯现象(即空洞现象),进而导致线路板信号传输失真,降低信号传输的稳定性。

发明内容

为了解决上述光模块印刷线路板通孔填镀过程中容易发生包芯现象的技术问题,本发明提供一种可增大通孔的孔铜厚度、防止包芯现象发生的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法。

本发明公开的一种应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法,包括如下步骤:

减铜,降低线路板的面铜;正反钻孔,对线路板的正面及反面的相同位置进行相同深度钻孔,形成相同的两个盲孔;套孔钻孔,对两个盲孔之间钻连通两个盲孔的微小孔,形成阶梯状的通孔;除胶沉铜,对完成两次钻孔的线路板进行除胶及沉铜;第一次曝光显影,对线路板正反面贴附干膜,然后对通孔进行第一次曝光显影;通孔电镀,对通孔进行电镀,直至微小孔完全镀铜填充;退膜,去除线路板上的多余干膜;磨板,对线路板进行打磨,去除毛刺;

第二次曝光显影,对线路板正反面贴附干膜,然后对通孔进行第二次曝光显影;以及填孔电镀,对通孔电镀直至通孔完成填充,完成通孔填镀。

根据本发明的一实施方式,正反钻孔步骤中保持线路板位置不变。

根据本发明的一实施方式,套孔转孔步骤中保持线路板与正反钻孔步骤中线路板位置相同。

根据本发明的一实施方式,除胶沉铜步骤中除胶及沉铜步骤次数为至少两次。

根据本发明的一实施方式,第一次曝光显影步骤还包括:将完成显影的线路板进行防氧化处理。

根据本发明的一实施方式,第一次曝光显影步骤中显影后的通孔直径比实际开孔大至少0.5mil。

根据本发明的一实施方式,填孔电镀步骤及通孔电镀步骤中采用小于6ASF电流进行电镀。

根据本发明的一实施方式,应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法还包括位于磨板步骤之后的二次沉铜步骤,对通孔孔口进行沉铜。

本发明的应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法通过两次钻孔,使得通孔横截面呈中部小两端大的阶梯形状,并且配合分别对通孔的中部以及两端的两次填孔步骤,实现对通孔的分步填镀,防止通孔在填镀过程中发生包芯现象,有效提高线路板的信号传输稳定性。

附图说明

图1为本发明中线路板通孔的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明应用于光模块高密度互连HDI板的通孔填镀方法作进一步详细描述。

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