[发明专利]一种任意层互连HDI内层芯板盲孔的制作方法

权利要求书

1.一种任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

减铜棕化，降低内层板芯面铜并进行棕化处理；

镭射钻孔，通过镭射钻孔的方式钻取盲孔；

曝光显影，对内层板芯的钻孔面贴附干膜，显影出盲孔；

第一次电镀填孔，采用飞巴导通盲孔及非钻孔面的铜层并进行电镀填孔，加厚盲孔底部；

第一次磨板，对钻孔面进行电镀前处理磨板；

退膜沉铜，去除多余膜层并进行沉铜；

第二次电镀填孔，对盲孔进行电镀填孔直至盲孔填孔完全；

第二次磨板，对钻孔面进行第二次磨板，完成盲孔制作。

2.根据权利要求1所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中显影盲孔比实际盲孔大至少3mil。

3.根据权利要求2所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中还包括：清洗烘干盲孔内的干膜残留。

4.根据权利要求3所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤中清洗烘干过程采用至少两次烘干。

5.根据权利要求1所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述曝光显影步骤之后进行防氧化处理。

6.根据权利要求1至5任一所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次电镀填孔及第二次电镀填孔步骤采用小于或等于10ASF的电流进行电镀。

7.根据权利要求1至5任一所述的任意层互连HDI线路板内层芯板的盲孔制作方法，其特征在于，所述第一次磨板步骤中还包括：同时采用高压水洗与超声波水洗。