[发明专利]蒸镀方法、蒸镀装置以及显示装置在审
申请号: | 202010040141.1 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN111244330A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 杨付强;杜骁 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L27/32;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/12 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 杨艇要 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方法 装置 以及 显示装置 | ||
本发明提供一种蒸镀方法、蒸镀装置以及显示装置,所述蒸镀方法包括至少一像素蒸镀步骤,在一基板表面蒸镀出红色像素和/或绿色像素和/或蓝色像素。本发明的技术效果在于,提高像素的像素密度,进一步提高显示面板的分辨率。
技术领域
本发明涉及掩膜板领域,特别涉及一种蒸镀方法、蒸镀装置以及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED,Organic Light Emitting Diode)由于具有自主发光、可视角大、色域宽、反应时间短、对比度高的显示特性,且具有轻薄、柔性等优点,已成为继液晶显示器后的第三代显示技术。
目前OLED显示面板多用蒸镀法制备,主要是透过高精密金属掩模板(FineMetalMask,FMM)在基板上的相应的像素位置蒸镀上有机发光膜层,结合其他功能层构成发光器件。由于红、绿、蓝三基色发光子像素的有机发光材料不同,在制作过程中,需要通过FMM上精密微小的开孔定义红、绿、蓝三种子像素的位置、尺寸和形状。
然而,红、绿、蓝三种子像素的尺寸都在微米量级,这对FMM的加工精度提出了较高要求。在蒸镀过程中,同一种像素采用一块Mask进行蒸镀,受制于技术和工艺条件,FMM的加工精度存在物理极限,其开口精度直接限定了OLED显示面板的分辨率。
目前所采用的FMM在OLED面板生产中很难实现高于QHD(约600ppi)的分辨率,因为这将导致超过800ppi的UHD中的RGB像素重叠。而随着显示面板向高分辨率的发展,进一步优化Mask蒸镀制程以及像素排布成为提高面板分辨率的有效途径。
发明内容
本发明的目的在于,解决采用现有掩膜板蒸镀像素时,显示面板的像素密度不高的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种蒸镀方法,包括至少一像素蒸镀步骤,在一基板表面蒸镀出红色像素和/或绿色像素和/或蓝色像素。
进一步地,所述像素蒸镀步骤包括以下步骤:掩膜板设置步骤,将一掩膜板传入一蒸镀装置的机台处;基板设置步骤,将一基板传入所述蒸镀装置的腔体内部;对位步骤,将所述掩膜板与所述基板对位处理;蒸镀步骤,蒸镀所述基板;以及掩膜板更换步骤,更换另一掩膜版,重复执行2~5次所述掩膜板设置步骤、所述基板设置步骤、所述对位步骤及所述蒸镀步骤。
进一步地,在所述掩膜板更换步骤中,更换的另一掩膜板的开口在所述基板表面的正投影与所述掩膜板在所述基板表面的正投影相离。
进一步地,所述像素蒸镀步骤包括以下步骤:掩膜板设置步骤,将第一掩膜板传入一蒸镀装置的第一机台处,将第二掩膜板传入所述蒸镀装置的第二机台处,将第三掩膜板传入所述蒸镀装置的第三机台处;基板设置步骤,将一基板传入所述蒸镀装置的一腔室内部,所述腔室与所述第一机台相对设置;对位步骤,将所述掩膜板与所述基板对位处理;蒸镀步骤,蒸镀所述基板;以及基板传递步骤,将基板传送至所述蒸镀装置的另一腔室内,重复执行2~5次所述对位步骤及所述蒸镀步骤。
进一步地,在基板传递步骤中,所述第二掩膜板的开口在所述基板表面的正投影与所述第一掩膜板在所述基板表面的正投影相离。
为实现上述目的,本发明还提供一种蒸镀装置,包括:机台,用于放置基板;边框,用以安装掩膜板;以及至少一掩膜板,包括第一掩膜板和/或第二掩膜板和/或第三掩膜板;其中,所述第一掩膜板安装至所述框架,且与所述基板相对设置,用以将红色像素蒸镀至所述基板;所述第二掩膜板安装至所述框架,且与所述基板相对设置,用以将蓝色像素蒸镀至所述基板;所述第三掩膜板安装至所述框架,且与所述基板相对设置,用以将绿色像素蒸镀至所述基板。
进一步地,每一掩膜板包括若干开口;蒸镀同一像素的若干掩膜板的开口形状相同;蒸镀同一像素的至少一掩膜板的若干开口排列成矩阵。
进一步地,一掩膜板的开口在所述基板下表面的正投影与另一掩膜板在所述基板下表面的正投影相离。
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