[发明专利]电连接器组件的接地共电位导体在审

专利信息
申请号: 202010040590.6 申请日: 2020-01-15
公开(公告)号: CN111435776A 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: J.E.罗斯曼;K.R.萨蒙;J.D.皮克尔 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/6581;H01R13/6594;H01R13/502
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈曦
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件 接地 电位 导体
【权利要求书】:

1.一种连接器组件(102),包括:

外壳(120),其具有在前部(240)和后部(242)之间延伸的基部(130),所述基部具有延伸穿过其中的信号触头通道(132)和接地触头通道(134),所述接地触头通道具有限定所述接地触头通道的接地触头通道壁(250);

保持在对应的信号触头通道中的信号触头(144),所述信号触头具有配置为与配合信号触头(144)配合的配合端(220);

保持在对应的接地触头通道中的接地触头(125),所述接地触头具有配置为与配合接地触头(146)配合的配合端(152);以及

在所述外壳内的接地共电位导体(260),所述接地共电位导体包括沉积在对应的接地触头通道壁上的金属表面覆盖层(262),每个接地共电位导体延伸到至少两个接地触头通道中,所述接地共电位导体在所述接地触头通道内定向以与所述接地触头或所述配合接地触头中的至少两个直接电接触,以使对应的接地触头或配合接地触头共电位。

2.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中所述金属表面覆盖层(262)包括沿着所述接地触头通道壁(250)延伸的镀覆的迹线(268)。

3.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中所述外壳(120)包括电介质材料,所述金属表面覆盖层(262)直接沉积在所述外壳的电介质材料上。

4.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中所述外壳(120)选择性地覆盖有所述金属表面覆盖层(262)以形成所述接地共电位导体(260)。

5.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中所述金属表面覆盖层(262)包括设置在所述接地触头通道(134)中的垫(264)和所述垫之间的迹线(268),所述迹线在所述接地触头通道之间沿着所述接地触头通道壁(250)延伸。

6.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中所述外壳(120)包括所述接地触头通道(134)之间的分隔壁(248),所述接地共电位导体(260)沿着所述分隔壁延伸。

7.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中每个接地共电位导体(260)直接接触所述接地触头(125)或所述配合接地触头(146)中的至少三个。

8.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中每个接地共电位导体(260)包括多个可分离的配合接口(266),所述多个可分离的配合接口限定接触点,以用于使对应的接地触头(125)或配合接地触头(146)共电位。

9.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中所述信号触头(144)包括与所述配合端(220)相对的电缆端(222),所述电缆端端接到对应的电缆(406)。

10.如权利要求1所述的连接器组件(102),其中所述接地触头通道(134)布置成行和列,每个接地共电位导体(260)延伸到对应的列内的每个接地触头通道中。

11.如权利要求1所述的连接器组件,其中所述接地触头通道(134)布置成行和列,每个接地共电位导体(260)延伸到对应的行内的每个接地触头通道中。

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