[发明专利]高纯锗探测器在审
申请号: | 202010040757.9 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN111211197A | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张清军;李元景;陈志强;李玉兰;马秋峰;赵自然;刘以农;常建平 | 申请(专利权)人: | 同方威视技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/115 | 分类号: | H01L31/115;H01L31/028;H01L31/0224;G01T1/24 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵金强 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高纯 探测器 | ||
1.一种高纯锗探测器,包括:
高纯锗晶体,所述高纯锗晶体具有本征区裸露表面;
第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极分别与高纯锗晶体的第一接触极和第二接触极相连;和
导电保护环,所述导电保护环设置在所述本征区裸露表面中且环绕所述第一电极以将本征区裸露表面阻隔成内区域和外区域,
其中,所述导电保护环设置于所述本征区裸露表面中的环绕所述第一电极的沟槽中,所述沟槽的宽度小于200微米,所述沟槽的深度在1微米和10微米之间,所述导电保护环是与所述沟槽尺寸匹配的实体金属环或金属镀层,
其中,所述的本征区裸露表面是所述高纯锗晶体的端面,所述导电保护环的半径与被保护的所述端面的半径之比小于或等于1/3。
2.根据权利要求1所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述导电保护环与所述第一电极具有大致相同的电位。
3.根据权利要求1所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述高纯锗探测器还包括前置放大电路,所述导电保护环与前置放大电路的高阻输入端等电位电连接。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述高纯锗晶体是N型高纯锗晶体或P型高纯锗晶体。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述高纯锗探测器是同轴型或点电极型探测器,所述第一电极连接于位于所述端面的中心孔或中心点的第一接触极,第二电极连接于所述高纯锗晶体的外周侧面,所述导电保护环靠近第一电极且与所述第一电极电绝缘。
6.根据权利要求5所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述导电保护环的中心与所述端面的中心基本上重合。
7.一种高纯锗探测器,包括:
高纯锗晶体,所述高纯锗晶体具有本征区裸露表面;
第一电极和第二电极,所述第一电极和第二电极分别与所述高纯锗晶体的第一接触极和第二接触极相连;和
导电保护环,所述导电保护环设置在所述本征区裸露表面中且环绕所述第一电极以将所述本征区裸露表面阻隔成内区域和外区域,
其中,所述高纯锗探测器是平面型探测器,所述本征区裸露表面是所述高纯锗晶体的外周侧面,所述第一电极和第二电极分别连接在所述高纯锗晶体的两个端面,所述导电保护环设置于所述本征区裸露表面中的环绕所述第一电极的沟槽中,所述沟槽的宽度小于200微米,所述沟槽的深度在1微米和10微米之间,所述导电保护环是与所述沟槽尺寸匹配的实体金属环或金属镀层,
其中,所述本征区裸露表面在所述导电保护环和所述第一电极之间的面积小于或等于所述本征区裸露表面的总面积的1/3。
8.根据权利要求7所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述导电保护环靠近所述第一电极且与所述第一电极电绝缘。
9.根据权利要求7所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述高纯锗晶体是N型高纯锗晶体或P型高纯锗晶体。
10.根据权利要求7所述的高纯锗探测器,其特征在于,所述导电保护环所在的平面与高纯锗晶体的轴向基本上垂直。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的