[发明专利]内埋透明电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种内埋透明电路板，其特征在于，包括：

一第一电路基板，包括一第一透明介质层及形成在所述第一透明介质层上的第一导电线路层；所述第一透明介质层上形成有一凹槽，至少一电子元件收容并固定在所述凹槽内；

一第二电路基板，包括一第二透明介质层及形成在所述第二透明介质层上的第二导电线路层；所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面上形成有一黑化层；及

一透明胶，所述第一透明介质层、所述透明胶及所述第二透明介质层依次叠设在一起；所述透明胶填充在所述凹槽的内壁与所述电子元件之间的空隙内，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层与所述电子元件电连接。

2.如权利要求1所述的内埋透明电路板，其特征在于，所述电子元件包括至少两个电极，所述第一电路基板或所述第二电路基板的对应于所述电极的位置形成有至少两个通孔，所述电极从所述通孔内裸露出来，至少两个所述通孔内分别形成有一导电块，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述导电块与所述电极电连接；所述黑化层还形成在所述导电块的平行于所述第一透明介质层的表面上。

3.如权利要求2所述的内埋透明电路板，其特征在于，所述第一电路基板还包括一第一透明覆盖膜，所述第一透明覆盖膜形成在所述第一导电线路层上；所述第二电路基板还包括一第二透明覆盖膜，所述第二透明覆盖膜形成在所述第二导电线路层上；所述第一透明覆盖膜或所述第二透明覆盖膜覆盖所述导电块。

4.如权利要求1所述的内埋透明电路板，其特征在于，所述第一透明介质层及/或所述第二透明介质层的材质与所述透明胶的均一性不同。

5.一种内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一第一电路基板，所述第一电路基板包括一第一透明介质层及形成在所述第一透明介质层上的第一铜箔层，所述第一透明介质层上形成有一凹槽；

提供一电子元件并将所述电子元件置于所述凹槽内；

提供一第二电路基板，所述第二电路基板包括一第二透明介质层及形成在所述第二透明介质层上的第二铜箔层；

提供一透明胶，将所述透明胶置于在所述第一电路基板上，将所述第二电路基板置于所述透明胶上，并压合；所述透明胶填充在所述凹槽的内壁与所述电子元件之间的空隙内；

将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层，所述第一导电线路层或所述第二导电线路层与所述电子元件电连接；及

对所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面进行黑化处理，以在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层的表面和侧面上形成黑化层。

6.如权利要求5所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，所述电子元件包括至少两个电极；在“将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层”之前，还包括：

在所述第一电路基板或所述第二电路基板的对应于所述电极的位置形成有至少两个通孔；

金属化所述通孔；及

在至少两个所述通孔内分别形成一导电块；所述第一导电线路层或所述第二导电线路层通过所述导电块与所述电极电连接，所述黑化层还形成在所述导电块的平行于所述第一透明介质层的表面上。

7.如权利要求6所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，“将所述第一铜箔层及所述第二铜箔层分别制作形成一第一导电线路层及一第二导电线路层”之后，还包括：

分别在所述第一导电线路层及所述第二导电线路层上贴合一第一透明覆盖膜及一第二透明覆盖膜，所述第一透明覆盖膜或所述第二透明覆盖膜覆盖所述导电块。

8.如权利要求5所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，所述第一透明介质层及/或所述第二透明介质层的材质与所述透明胶的均一性不同。

9.如权利要求5所述的内埋透明电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电子元件置于所述凹槽内之前，还包括:

在所述电子元件的底部预贴合一透明底胶。