[发明专利]内衬及半导体加工设备

权利要求书

1.一种用于半导体加工设备的内衬，包括筒本体、环体、多个栅格梁；所述栅格梁设置在所述筒本体的下端，并分别与所述筒本体和所述环体相连接；相邻所述栅格梁之间的间隙，形成为供气体通过的气流通道，其特征在于，

所述内衬还包括多个第一旋转组件、多个第二旋转组件、多个连接件，以及至少一个调节组件；

所述多个栅格梁中，至少部分所述栅格梁为可调节栅格梁；

所述调节组件通过所述连接件以及所述第二旋转组件，与所述可调节栅格梁相连接，用于将所述可调节栅格梁与竖直方向的夹角调节至预设角度，以使被调节的相邻的所述可调节栅格梁之间的所述气流通道通过的所述气体的流量，与未被调节的相邻的所述栅格梁之间的所述气流通道通过的所述气体的流量不同；

所述可调节栅格梁是指分别与所述第一旋转组件、所述第二旋转组件、所述连接件相连接的栅格梁；

所述第一旋转组件设置在所述筒本体上，且与所述可调节栅格梁的第一端部连接；

所述第二旋转组件通过所述连接件与所述环体相连接，且与所述可调节栅格梁的第二端部连接。

2.根据权利要求1所述的内衬，其特征在于，所述连接件为螺旋状的管线；

所述连接件一端连接所述环体，另一端线绕在所述第二旋转组件的外表面上。

3.根据权利要求2所述的内衬，其特征在于，所述连接件为压电体，与所述调节组件电连接；

所述压电体通过接收所述调节组件所施加的电压，产生形变，以带动第二旋转组件转动，且带动所述可调节栅格梁转动。

4.根据权利要求1所述的内衬，其特征在于，所述栅格梁水平排布，所述可调节栅格梁与竖直方向的夹角随着所述可调节栅格梁的转动发生线性变化。

5.根据权利要求1所述的内衬，其特征在于，所述栅格梁与所述筒本体的一横截面呈预设夹角的倾斜排布，所述可调节栅格梁与竖直方向的夹角随着所述可调节栅格梁的转动发生非线性变化。

6.根据权利要求1所述的内衬，其特征在于，所述预设角度的取值范围为0°-90°。

7.根据权利要求5所述的内衬，其特征在于，所述预设夹角的取值范围为10°-30°。

8.根据权利要求1所述的内衬，其特征在于，相互平行的相邻两个所述栅格之间的距离大于或者等于4mm。

9.一种半导体加工设备，包括工艺腔室和设置在所述工艺腔室内的内衬，其特征在于，所述内衬为如权利要求1-8任意一项所述的内衬。