[发明专利]一种低粘度双组份密封胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低粘度双组份密封胶及其制备方法，其中，低粘度双组份密封胶包括A组分和B组分，A组分包括α,ω‑二羟基聚硅氧烷100份、填料30‑50份、硅烷偶联剂3‑8份和增塑剂2‑12份，B组分包括硅烷偶联剂2‑10份、交联剂1‑5份、环氧树脂2‑12份、催化剂1‑3份、增塑剂5‑10份、触变剂5‑10份和稀释剂10‑20份，本发明通过在B组分中添加触变剂和稀释剂，配合具有较低粘度的环氧树脂，在将A组分和B组分按比例混合后的混合物粘度在3000‑4000mPa·s，具有较低的粘度，触变指数为≥1.2，触变指数高，有利于密封胶的均匀分散，同时不影响其表干速度。

技术领域

本发明涉及密封胶材料技术领域，尤其涉及一种低粘度双组份密封胶及其制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，尤其是随着精密化和封闭型集成电路的普及，对电子产品的防护要求也越来越高，对集成电路的应用环境越来越苛刻，既不能暴露于大气环境中，也不允许被灰尘污染并且还要求其具有良好的散热效果。将电子产品置于封闭的环境下运行，配备密封装置可以起到一定的防尘效果，但是散热性能会显著降低，毫无疑问，长时间的热量聚集会导致精密的集成电路的工作效果下降，乃至出现故障或损毁；此外，大气中的水蒸汽也会对电子精密元件造成腐蚀，甚至会造成短路而引起火灾。

近年来，人们对电子电器用的密封胶在防水蒸汽透过性、粘接性、固化速度和阻燃性等各方面取得了长足的进展，但密封胶的粘接性、固化速度与胶体的流动性(即可均匀涂覆性)存在着一定的矛盾，即粘结性好、固化快时，其流动性差，均匀涂覆性差，因此如何协调解决即可均匀涂覆、又不影响表干时间是密封胶发展筮待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低粘度双组份密封胶及其制备方法，以解决上述背景技术中所提出的问题。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种低粘度双组份密封胶，包括A组分和B组分，所述A组分包括α,ω-二羟基聚硅氧烷100份、填料30-50份、硅烷偶联剂3-8份、增塑剂2-12份；所述B组分包括硅烷偶联剂2-10份、交联剂1-5份、环氧树脂2-12份、催化剂1-3份、增塑剂5-10份、触变剂5-10份、稀释剂10-20份。

作为进一步的优化，所述填料为氧化镁、氧化铝或碳酸钙。

作为进一步的优化，所述硅烷偶联剂为六甲基二硅氧烷或γ-[2,3-环氧丙氧]丙基三甲氧基硅烷。

作为进一步的优化，所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷或甲基三乙酰氧基硅烷。

作为进一步的优化，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，其粘度为8000-20000mPa·s；

作为进一步的优化，所述催化剂包括二月桂酸二丁基锡或二丁基二醋酸锡。

作为进一步的优化，所述增塑剂为邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯或邻苯二甲酸二异壬酯中。

作为进一步的优化，所述触变剂为氢化蓖麻油或聚乙烯蜡。

作为进一步的优化，所述稀释剂为二稀丙基缩水甘油醚、十二烷基缩水甘油醚或乙二醇缩水甘油醚。

本发明还提供了一种低粘度双组份密封胶的制备方法，包括如下步骤，

S1)制备A组分，按重量份数称取α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、填料、硅烷偶联剂和增塑剂，投入搅拌机中分散搅拌，搅拌真空度为0.08-0.095MPa，搅拌温度为115-125℃，搅拌时间为80-100min，搅拌速度为450-550rpm，出料灌装，得到A组分；