[发明专利]一种介质滤波器及通信装置

说明书

本发明提供一种介质滤波器及通信装置，包括至少三个相连接的介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体及位于本体表面的调谐孔，所有介质谐振器的本体构成介质滤波器的本体，介质滤波器的本体表面和调谐孔表面覆盖导电层，两个电极分别设置在位于输入输出端口一侧的两个介质谐振器表面，传输线设置在载体上，载体固定在介质谐振器上时，传输线适于连接两个所述电极，并传输电信号。两个电极设置在谐振器表面，并将连接电极的传输线设置在外部载体上，通过外部载体与谐振器本体的连接从而连接两个电极，结构简单，易于调节，便于实现负交叉耦合。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种介质滤波器及通信装置。

背景技术

5G通信是目前最前沿的通信技术，各通信公司竞相展开相关方面的研究。其中的Sub 6GHz采用MIMO技术，因此需要大量的滤波器集成于天线内部，因此对滤波器的体积和重量都有更高的要求。传统的金属滤波器由于体积和重量太大，无法实现与天线的集成。

采用高介电常数材料所实现的小型化介质滤波器，由于其尺寸和重量低于传统滤波器的1/100，是目前实现Sub 6GHz MIMO通信系统的有效解决途径。该类介质滤波器采用固态介电材料(如高介电常数的陶瓷材料)制成的本体，并在本体表面金属化(如镀银)，来形成介质谐振器；通过依次连接的多个介质谐振器以及各个谐振器之间的耦合(包括相邻介质谐振器之间的直接耦合和非相邻介质谐振器之间的交叉耦合)，形成介质滤波器。其中，各个谐振器之间的耦合根据极性可分为正耦合(也可以称为电感耦合)和负耦合(也可称为电容耦合)。该类介质滤波器实现极性为正的交叉耦合较容易，但是极性为负的交叉耦合较难实现。

为实现介质滤波器的负交叉耦合，现有技术中有采用表面金属化的飞杆来连接两个介质谐振器，现有飞杆材料和形式是主要采用金属材料制作，配合飞杆座安装在腔体内部使用。这种通过机械加工安装，不仅过程繁琐，安装之后不可调整，调试不方便，其需要拆开金属盖板，取出飞杆采用机械加工方式改变飞杆的长度或者形状，再装入腔体测试，进而来完成一次调试。然而不断反复机械加工和性能测试操作严重影响滤波器性能，且调试复杂，生产效率低。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中介质滤波器采用介质飞杆加工繁琐，安装后不可调整，且调试复杂，生产效率低。

为此，本发明提出一种介质滤波器，包括：

至少三个相连接的介质谐振器，每个介质谐振器包括由固态介电材料构成的本体及位于本体表面的调谐孔；所有所述介质谐振器的本体构成所述介质滤波器的本体；所述介质滤波器的本体表面和所述调谐孔表面覆盖导电层；其特征在于：

两个电极，分别设置在位于输入输出端口一侧的两个所述介质谐振器表面；

传输线，设置在载体上；所述载体固定在所述介质谐振器上时，所述传输线适于连接两个所述电极。

任一所述电极由所述导电层成型在所述介质谐振器的表面上。

所述电极呈圆形、方形或三角形。

所述调谐孔的深度及该调谐孔内覆盖的所述导电层的面积及该导电层位于所述调谐孔内的位置均与该调谐孔所在的介质谐振器的谐振频率相关。

所述导电层的厚度大于或等于趋肤深度。

所述导电层为银层。

所述载体为PCB。

所述传输线为PCB的铜层、镀银线或镀银传输杆。

所述固态介电材料为陶瓷材料。

所有介质谐振器本体采用同一固态介电材料整体成型。

本发明提供一种通信装置，包括至少一个上述所述的介质滤波器。