[发明专利]激光去除镀层的加工工艺

权利要求书

1.一种激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，使用激光去除镀层时：

在镀层的镀面上采用多次不同范围的激光加工，且后一次激光加工的范围落入前一次激光加工的轮廓内；

在镀层的厚度上采用多次不同能量的激光加工，且后一次激光加工的激光能量小于前一次激光加工的激光能量；

所述激光去除镀层的加工工艺包括多次图形尺寸内缩的加工，后一次加工的图形落入于前一次加工的图形中，相邻图形的内缩尺寸不超过激光的光斑直径。

2.根据权利要求1所述的激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，所述激光去除镀膜层的加工工艺包括依次加工第一图形、第二图形和第三图形，所述第二图形落入于所述第一图形中，所述第三图形落入于所述第二图形中。

3.根据权利要求1所述的激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，在镀层的镀面上用激光加工外部边框，并在所述外部边框内加工出内接于所述外部边框的内边框的内部图形。

4.根据权利要求3所述的激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，加工所述外部边框时采用由外向内的内缩加工路径，所述外部边框的宽度为0.03mm～0.05mm。

5.根据权利要求4所述的激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，加工所述外部边框的激光的填充间距为0.003mm～0.005mm。

6.根据权利要求3所述的激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，加工所述内部图形时采用由内向外的外扩加工路径。

7.根据权利要求6所述的激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，加工所述内部图形的激光的填充间距为0.005mm～0.01mm。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的激光去除镀层的加工工艺，其特征在于，所述激光去除镀层的加工工艺包括步骤：

固定待去除镀层的工件到加工平台，且在加工平台上具有将所述工件的加工范围覆盖的透明结构；

将激光聚焦并定位至待去除镀层；

控制激光按照预设路径以及能量去除镀层；

采用吹气和抽尘的方式消除加工粉尘。