[发明专利]一种GaN基光化学离子传感器及其制备方法有效
申请号: | 202010043477.3 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN111239223B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 汤乃云;叶怀宇;张国旗 | 申请(专利权)人: | 深圳第三代半导体研究院 |
主分类号: | G01N27/414 | 分类号: | G01N27/414;G01N21/76 |
代理公司: | 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 | 代理人: | 彭随丽 |
地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gan 光化学 离子 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种GaN基光化学离子传感器的制备方法,其特征在于:包括
1)Si衬底上依次生长n型GaN缓冲层和n型GaN层;
2)n型GaN层上生长本征掺杂GaN层;
3)本征掺杂GaN层上生长p型GaN层;
4)选择性刻蚀外延层材料形成刻蚀台面,在刻蚀台面外侧及侧壁上沉积Al2O3层;
5)在Al2O3层外侧淀积暴露在待测环境中的探测区域,用于将金属离子浓度转换为电信号,所述探测区域为TiO2层;
6)选择性刻蚀所述探测区域,暴露出p型GaN层;
7)利用光刻、金属蒸镀技术,淀积上金属电极和下金属电极;
n型GaN缓冲层厚度为0.5μm~4μm,掺杂浓度为1×1018cm-3~5×1018cm-3,掺杂元素为硅;所述n型GaN层厚度为0.1μm~0.5μm,掺杂浓度为1×1018cm-3~5×1018cm-3,掺杂元素为硅;所述本征掺杂GaN层的厚度为0.5μm~2.5μm;p型GaN层厚度为0.1μm~0.5μm,掺杂浓度为1×1018cm-3~2.5×1018cm-3,掺杂元素为镁;Al2O3层厚度为20nm~200nm,TiO2层厚度为20nm~300nm。
2.一种由权利要求1所述的方法制备的GaN基光化学离子传感器,其特征在于:所述GaN基光化学离子传感器包括:至少一个外延层结构,上金属电极,下金属电极;所述外延层结构从下至上包括:衬底,n型GaN缓冲层,n型GaN层,本征掺杂GaN层,p型GaN层,所述n型GaN缓冲层上方的刻蚀台面,Al2O3层沉积在刻蚀台面外侧及侧壁;探测区域沉积在Al2O3层外侧,用于将金属离子浓度转换为电信号,所述探测区域为TiO2层。
3.如权利要求2所述的一种GaN基光化学离子传感器,其特征在于:所述GaN基光化学离子传感器包括至少两个外延层结构且呈现插齿型排布。
4.如权利要求3所述的一种GaN基光化学离子传感器,其特征在于:所述上金属电极与p型GaN层接触。
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