[发明专利]一种碳氢树脂组合物及其制备方法与应用

说明书

本发明涉及一种碳氢树脂组合物及其制备方法与应用。其组分包括碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、引发剂及无机填料、阻燃剂和溶剂。与现有技术相比，本发明所制备的碳氢树脂组合物，具有高玻璃化转变温度、优良耐热性。使用本发明制备的碳氢树脂组合物为树脂基体浸渍玻纤布制作的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗、良好的剥离强度、高耐热性以及价格便宜等优点，可应用于高频高速领域。

技术领域

本发明属于覆铜板制备技术领域，尤其是涉及一种碳氢树脂组合物及其制备方法与应用。

背景技术

在电子技术领域，随着信号传输的高频化和高速化，要求信号传输速度尽量快、信号传输损失尽量小，而覆铜板材料作为信号传输的载体，被要求具有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。传统的覆铜板材料已经难以满足电子电路行业发展的需要，优良的电性能、高玻璃化转变温度、优良耐热性能等高可靠性的材料成为未来替代材料。

碳氢树脂是指一种全碳氢组分的树脂，即其分子结构中仅含有C、H两种元素，且分子结构中不含极性基团，因而具有优异的介电性能。是近年来新兴的一种高频高速覆铜板用基体树脂，但其玻璃化转变温度低、耐热性差。长期以来本领域的技术人员对介电性能很好的碳氢树脂进行了研究。

专利WO97/38564采用非极性的苯乙烯与丁二烯和二乙烯基苯的四聚物添加硅铝酸镁填料，以玻璃纤维布作为增强材料制成的电路基板，虽然介电性能优异，但是基板的耐热性很差，玻璃化转变温度只有100℃左右，很难满足PCB制作过程无铅化制程的高温(240℃以上)要求。

美国专利US571609采用分子量小于5000的低分子量的1，2-聚丁二烯树脂或聚异丁二烯，和高分子量的丁二烯与苯乙烯的共聚物配合，并加入大量的硅微粉作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的电路基板，虽然介电性能优异，但是因为在该专利中采用了高分子量的成分来改善半固化片粘手状况，使得制作半固化片的过程的工艺性能变差，而且因为整个树脂体系的树脂分子中的刚性结构苯环的比例很少，交联以后的链段大都由刚性很低的亚甲基组成，因此制作成的板材刚性不好，弯曲强度很低。

中国专利CN101544841B使用分子量11000以下乙烯基含量60％以上的碳氢树脂作为主体，采用烯丙基改性的酚醛树脂改进半固化片发粘的特性，剥离强度有一定提升，但是体系固化后的耐热性低，覆铜箔层压板在PCB加工过程中出现分层失效的风险较高。

发明内容

针对已有技术中的问题，本发明的目的之一在于提供一种碳氢树脂组合物，使用该碳氢树脂组合物为树脂基体浸渍玻纤布制作的覆铜板具有较低的介电常数和介电损耗、良好的剥离强度、高耐热性以及价格便宜等，可应用于高频高速领域。

本发明的目的之二在于提供一种半固化片，其包括纤维织物及通过含浸干燥后附着在纤维织物上的如上所述的碳氢树脂组合物。

本发明的目的之三在于提供一种覆铜板，其包括至少一张叠合的如上所述的半固化片及将叠合后半固化片的两侧覆上铜箔热压而成。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种碳氢树脂组合物，按固体重量份计算，其包括组分及其重量份为：

在本发明的一个实施方式中，所述碳氢树脂是指介电常数小于2.6的含有可聚合的碳碳双键的不饱和树脂；

在本发明的一个实施方式中，所述介电常数小于2.6的含有可聚合的碳碳双键的不饱和树脂包括：含丁二烯或异戊二烯的聚合物，或丁二烯或异戊二烯与苯乙烯得到的共聚物，或丁二烯或异戊二烯与二乙烯基苯得到的共聚物；

优选地，所述介电常数小于2.6的含有可聚合的碳碳双键的不饱和树脂选自以下物质中的一种或几种：聚丁二烯、丁二烯与苯乙烯的共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物或苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物。