[发明专利]一种抛光节能控制系统以及方法有效
申请号: | 202010044455.9 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111152117B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 庞建梁;杨伟明 | 申请(专利权)人: | 佛山市华控电机科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/00 | 分类号: | B24B29/00;B24B27/00;B24B49/12;B24B49/16;B24B51/00 |
代理公司: | 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124 | 代理人: | 何国强 |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛光 节能 控制系统 以及 方法 | ||
1.一种抛光节能控制系统,所述抛光为对目标抛光体进行打磨切削的工序,抛光过程包括粗抛、中抛以及精抛三个工序,所述抛光的设备包括磨头、带动磨头转动的磨头电机、驱动磨头下压的磨头气缸以及安装于磨头上的磨块,每个抛光工序均包括多组抛光设备;其特征在于,所述抛光节能控制系统包括:
阀门调节器,用于驱动所述磨头气缸;
电机驱动控制器,用于驱动所述磨头电机,并获取所述磨头电机的转速;
摄像头,用于采集三个工序中的抛光图像;
SCADA系统,用于接收所述抛光图像,并将所述抛光图像与预设的样本图像进行比对,并根据比对结果通过电机驱动控制器调节磨头电机的转速或/和通过阀门调节器调节磨头气缸的气压值;
所述粗抛、中抛以及精抛工序均包括多个抛光阶段,各个抛光阶段内磨块的目数相同,且沿所述目标抛光体运行的方向磨块的目数逐渐增加;其中:
粗抛工序中相邻两个抛光阶段的磨块的目数之间的差值为第一预设目数;中抛工序中相邻两个抛光阶段的磨块的目数之间的差值为第二预设目数;精抛工序中相邻两个抛光阶段的磨块的目数之间的差值为第三预设目数;所述第二预设目数大于第一预设目数,且小于第三预设目数。
2.如权利要求1所述的抛光节能控制系统,其特征在于,所述粗抛工序包括四个抛光阶段,所述四个抛光阶段的磨块依次为60目金刚砂磨块、80目金刚砂磨块、120目金刚砂磨块以及150目金刚砂磨块;所述中抛工序包括三个抛光阶段,所述三个抛光阶段的磨块依次为180目金刚砂磨块、240目金刚砂磨块、320目普通弹性磨块;所述精抛工序包括五个抛光阶段,所述五个抛光阶段的磨块依次为400目普通弹性磨块、800目普通弹性磨块、1000目普通弹性磨块、1200目普通弹性磨块、1500目普通弹性磨块。
3.如权利要求1所述的抛光节能控制系统,其特征在于,每个抛光工序中相邻抛光阶段之间的机位中心线位置以及每个抛光工序最后一个抛光设备的磨头中心轴位置均设置有摄像头,所述摄像头为扫描电子显微镜。
4.如权利要求3所述的抛光节能控制系统,其特征在于,所述抛光节能控制系统还包括有红外线感应器,所述红外线感应器平行于所述目标抛光体的运行方向,每对红外线感应器对应一个扫描电子显微镜,所述红外线感应器的输出端连接至所述SCADA系统,以在红外线感应器感应目标抛光体经过时,通过SCADA系统控制扫描电子显微镜进行拍照,且拍照获取的抛光图像为目标抛光体的中心位置。
5.一种抛光节能控制方法,所述抛光为对目标抛光体进行打磨切削的工序,抛光过程包括粗抛、中抛以及精抛三个工序,所述抛光的设备包括磨头、带动磨头转动的磨头电机、驱动磨头下压的磨头气缸以及安装于磨头上的磨块,每个抛光工序均包括多组抛光设备;其特征在于,所述抛光节能控制方法包括以下步骤:
向每个阀门调节器发送第一信号,以使每个磨头气缸输出对应的预设气压值;向每个电机驱动控制器发送第二信号,以使每个磨头电机输出对应的预设转速;
接收摄像头对目标抛光体进行拍照获取的抛光图像,并将所述抛光图像与预设的样本图像进行比对,并根据比对结果通过电机驱动控制器调节磨头电机的转速或/和通过阀门调节器调节磨头气缸的气压值;
所述粗抛、中抛以及精抛工序均包括多个抛光阶段,各个抛光阶段内磨块的目数相同,且沿所述目标抛光体运行的方向磨块的目数逐渐增加;其中:
粗抛工序中相邻两个抛光阶段的磨块的目数之间的差值为第一预设目数;中抛工序中相邻两个抛光阶段的磨块的目数之间的差值为第二预设目数;精抛工序中相邻两个抛光阶段的磨块的目数之间的差值为第三预设目数;所述第二预设目数大于第一预设目数,且小于第三预设目数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市华控电机科技有限公司,未经佛山市华控电机科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010044455.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。