[发明专利]一种SMD载带通用接料机的贴膜机构

说明书

本发明公开了一种SMD载带通用接料机，包括左送料裁切机构，包括载带流道板，载带送料电机，上切刀和下切刀，上切刀连接有上切刀滑块，下切刀连接有下切刀滑块，上切刀滑块和下切刀滑块可通过凸轮主轴机构驱动并同步运动；右送料裁切机构，与左送料裁切机构在结构上相同并与所述左送料裁切机构相对设置；接料膜供料贴膜机构，包括接料膜供料机构及配合所述接料膜供料机构的贴膜机构；包膜机构，包括包膜滑块，所述包膜滑块上设置有包膜铲刀，所述包膜滑块由凸轮主轴机构驱动，并向载带方向运动，对两根载带在接口处进行包膜处理。该种装置具有自动化程度高、加工质量好、工作效率高、使用方便灵活、降低工作强度等现有技术所不具备的优点。

技术领域

本发明涉及一种载带处理设备，特别是一种SMD载带通用接料机的贴膜机构。

背景技术

SMD载带接料定义：SMT表面贴装的电子元件多采用SMD编带封装，料盘卷状料，按照载带宽度分为：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm……72mm，其中8mm宽度占80％以上(手机等行业，8mm载带占90％以上)。SMD载带放在贴片机上料架上，通过feeder，将载带内的电子元件送入贴片机内，贴片机吸嘴吸取载带内的电子元件进行贴装。当载带内的电子元件剩余数量达到设定值时，就需要作业员拿一卷新的载带接到旧的载带上，如此，贴片机就可以不停机一直工作下去，不会出现缺料停机。

目前，市面上所以SMT生产工艺中，载带接料都是通过人工完成。人工接料会有以下问题点：1，熟手培训周期长；2，熟练员工人员流动快；3，接料精度不高，通过feeder供料时报警率很高；4，导致SMT产线稼动率低。

总之，现有技术存在自动化程度低、工作效率低下、加工质量差等技术缺陷。

所述种种缺陷严重限制了本领域进一步向前发展和推广应用。

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种SMD载带通用接料机的贴膜机构，解决了现有技术存在的工作效率低、自动化程度低、加工质量差等技术缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种SMD载带通用接料机的贴膜机构，包括：

吸头安装板，其上设置有前吸头滑轨和后洗头滑轨；

前吸头组件，包括设置在所述前吸头滑轨上的前吸头滑块，以及设置在所述前吸头滑块上的前吸头安装座，所述前吸头安装座上安装有前吸头；

后吸头组件，安装于所述竖直滑动安装板上，包括设置在所述后吸头滑轨上的后吸头滑座，以及设置在所述后吸头滑座上的后吸头。

优选地，所述吸头安装板上还设置有吸头上限位板及吸头下限位板，所述前吸头滑块和所述吸头上限位板之间设置有前吸头压缩弹簧，所述后吸头滑座与所述吸头上限位板之间设置有后吸头压缩弹簧，所述前吸头滑块及所述后吸头滑座上均设于配合所述吸头下限位板的吸头限位块。

优选地，所述贴膜机构还包括贴膜安装板及安装在所述贴膜安装板上的贴膜驱动电机、水平滑动安装板，所述水平滑动安装板上设置有竖直滑动安装板，所述吸头安装板设置于所述竖直滑动安装板上，所述贴膜驱动电机驱动所述前吸头组件、后吸头组件前后及上下方向的移动。

更优选地，所述贴膜机构还包括安装于所述贴膜安装板上的U形槽限位块，以及由贴膜驱动电机驱动的摆动杆，所述摆动杆的自由端连接有一滑动驱动杆，所述滑动驱动杆的一端固定连接在所述竖直滑动安装板上，所述滑动驱动杆的另一端在所述U形槽限位块内的沿U形槽的开槽轨迹滑动。