[发明专利]镀膜设备和镀膜设备的工作方法

说明书

本发明提供了一镀膜设备和镀膜设备的工作方法，其中所述镀膜设备供至少一待镀膜工件镀膜，其中所述镀膜设备包括一反应腔体、一气体供给部、一真空抽气装置以及一非对称双极性脉冲电源，其中所述反应腔体具有一反应腔，所述反应腔用于容纳该待镀膜工件，其中所述气体供给部用于向所述反应腔供给气体，其中所述真空抽气装置被可连通于所述反应腔地连接于所述反应腔体，其中所述非对称双极性脉冲电源用于向所述反应腔提供电场，当所述非对称双极性脉冲电源被连通，所述反应腔室内产生等离子体以增强气体的化学反应以在该镀膜工件表面形成膜层。

技术领域

本发明涉及到材料表面处理领域，尤其涉及到镀膜设备和镀膜设备的工作方法

背景技术

镀膜技术是一种能够提升材料表面性能的有效手段，其通过采用在待镀膜工件表面形成膜层的方式来增强待镀膜工件表面的强度、防刮、耐磨性、散热性、防水性、耐腐蚀性或者是低摩擦性等性能。

从目前市场需求来看，待镀膜工件可以是PCB电路板、电子器件、手机、键盘、电脑等等。尤其是对于手机来说，不仅要求膜层可以增强手机表面的耐磨度和强度，还对于透光性有较高的要求。

常见的镀膜技术主要有两种，化学气相沉积镀膜技术和物理气相沉积镀膜技术。化学气相沉积是利用化学反应的原理，从气相物质中析出固相物质沉积于工作表面形成镀膜膜层的沉积工艺(李金桂，肖定全，现代表面工程设计手册。北京：国防工业出版社，2000)。物理气相沉积是指在真空条件下，至少有一种沉积元素被雾化(原子化)的情况下，进行的气相沉积工艺(李金桂，肖定全，现代表面工程设计手册。北京：国防工业出版社，2000)。

目前采用的镀膜技术在塑料、玻璃等介质表面进行成膜时，由于导电性不好，容易导致电荷积累。在一般的镀膜设备中，通常设置有两块电极板，然后需要镀膜的样品被放置在两块电极板之间，比如说平行的电极板，两者之间的等离子体的准静态呈非线性分布，在通过加载电极的离子鞘存在很大的电压降，而等离子体的电压降很小，等离子体中的离子通过鞘加速轰击阴极表面，从阴极表面释放二次电子，二次电子被加速进入等离子体中，这些高能电子与气体分子碰撞并使之离化。同时，中性基团之间的离子和中性基团发生碰撞，并且发生一系列复杂的化学反应

由于材料本身的导电性较差，在负偏压的电极板上容易积累正电荷。随着镀膜时间的延长，膜层会越来越难以形成。也就是说，随着镀膜时间的延长，单位时间内的膜层厚度的增长却越来越慢。因为在负偏压的电极板积累的正电荷形成了正电场，从而阻止正离子到达待镀膜样品的表面。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一镀膜设备和镀膜设备的工作方法，其中所述镀膜设备能够保证镀膜过程的稳定性。

本发明的另一目的在于提供一镀膜设备和镀膜设备的工作方法，其中所述镀膜设备能够减少正电荷在待镀膜工件表面的电荷积累。

本发明的另一目的在于提供一镀膜设备和镀膜设备的工作方法，其中所述镀膜设备在单次镀膜过程中能够以较快的速度和较高的效率批量地镀膜。

本发明的另一目的在于提供一镀膜设备和镀膜设备的工作方法，其中所述镀膜设备提供一多层的支架，其中所述支架能够容纳多个待镀膜工件，并且因正电极积累在待镀膜工件表面造成对于镀膜的阻碍能够被减少。

根据本发明的一方面，本发明提供了一镀膜设备，供至少一待镀膜工件镀膜，其中所述镀膜设备包括：

一反应腔体，其中所述反应腔体具有一反应腔，所述反应腔用于容纳该待镀膜工件；

一气体供给部，其中所述气体供给部用于向所述反应腔供给气体；

一抽气装置，其中所述抽气装置被可连通于所述反应腔地连接于所述反应腔体，所述抽气装置用于控制所述反应腔的真空度；以及