[发明专利]一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统

说明书

本发明涉及一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，包括旋转工作台、多个涂胶机构与多个贴膜机构，所述旋转工作台上形成有多个工位，所述多个工位均用于定位PCB电路板，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均围绕所述旋转工作台的周缘设置，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构依次间隔设置。所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统的涂胶贴膜效率较高。

技术领域

本发明涉及一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。

背景技术

在PCB(printed circuit board，印刷电路板)的生产制程中，经常需要涂胶并贴膜。而在涂胶贴膜工序中，一般采用单工位，先涂胶，再进行贴膜。在涂胶后进行贴膜时，需要转移至贴膜工位并再次定位PCB电路板，从而影响涂胶贴膜的效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种涂胶贴膜效率较高的PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。

一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统，包括旋转工作台、多个涂胶机构与多个贴膜机构，所述旋转工作台上形成有多个工位，所述多个工位均用于定位PCB电路板，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均围绕所述旋转工作台的周缘设置，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构依次间隔设置，所述旋转工作台用于间歇性地带动多个PCB电路板旋转，所述多个涂胶机构分别用于对所述PCB电路板上的多个位置进行涂胶，所述多个贴膜机构分别用于对所述多个位置进行贴膜，每个所述贴膜机构对所述PCB电路板的贴膜位置与相邻上游的所述涂胶机构对所述PCB电路板的涂胶位置相同。

在其中一个实施方式中，所述旋转工作台的底部设置有步进电机，所述旋转工作台的中心同轴设置于所述步进电机的输出轴上。

在其中一个实施方式中，所述旋转工作台为圆盘状，所述旋转工作台的中部贯通开设有多个弧形通槽。

在其中一个实施方式中，所述多个弧形通槽依次间隔设置，并围绕形成一个圆圈。

在其中一个实施方式中，所述工位上设置有定位台，所述定位台为方形，所述定位台的底面的四个角部处设置有固定脚垫。

在其中一个实施方式中，四个所述固定脚垫可拆卸地固定于所述旋转工作台上，所述定位台的上表面为平面。

在其中一个实施方式中，所述步进电机的底部设置有方形固定板，所述方形固定板固定于地面上，所述方形固定板的周缘形成有冗余安装区域。

在其中一个实施方式中，每个所述涂胶机构包括安装底座、立柱、升降件与涂胶筒，所述安装底座固定于所述方形固定板的冗余安装区域上，所述立柱固定于所述安装底座上，所述升降件安装于所述立柱的顶端，所述涂胶筒固定于所述升降件上。

在其中一个实施方式中，所述立柱的顶端设置有导轨，所述升降件滑动地设置于所述导轨上，所述立柱的顶部设置有升降电机，所述升降电机与所述升降件连接。

在其中一个实施方式中，所述立柱位于所述旋转工作台的外围，所述涂胶筒倾斜向下延伸并对准所述工位上的PCB电路板。

所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统在使用时，在所述旋转工作台的旋转过程中，将多个PCB电路板在同一个上料位置依次定位于所述多个工位上。前一个涂胶机构对所述PCB电路板上的第一位置进行涂胶，下一个贴膜机构对该第一位置进行贴膜，再下一个涂胶机构对所述PCB电路板上的第二位置进行涂胶，再下一个贴膜机构对所述PCB电路板上的第二位置进行贴膜。在每次所述旋转工作台旋转后，所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均同步工作。由于在所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统中，PCB电路板在涂胶之后，旋转所述旋转工作台即可对准对应的贴膜机构以进行贴膜作业，无需将PCB电路板从所述工位上拆下转移并再次定位，继而节省了转移和定位时间，提高了涂胶及贴膜效率。而且通过旋转至所述贴膜机构，节省了转移时间，进而可以使得胶水不易因过长的时间而固化，提高贴膜质量。一次性实现多个位置的涂胶与贴膜，实现了集中作业。