[发明专利]晶圆薄膜的生长方法、炉管晶圆排布系统以及挡片在审
申请号: | 202010045542.6 | 申请日: | 2020-01-16 |
公开(公告)号: | CN111235549A | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 潘玉妹;詹冬武;潘国卫 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/54 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;刘静 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 生长 方法 炉管 排布 系统 以及 | ||
1.一种晶圆薄膜的生长方法,其特征在于,该生长方法包括:
在晶舟的两端放入挡片;
将产品片放入所述晶舟中;
将所述晶舟放入炉管内加热;以及
向所述炉管内通入反应气体,使所述产品片的表面生长预设厚度的薄膜;
其中,所述产品片位于所述挡片之间,所述挡片的表面具有与所述产品片相同类型的薄膜。
2.根据权利要求1所述的生长方法,其特征在于,该生长方法还包括在晶舟中放入控制片,所述控制片与所述产品片同时在所述晶舟中放入炉管内加热,通过测量所述控制片监测所述产品片表面薄膜的生长状态。
3.根据权利要求1所述的生长方法,其特征在于,所述挡片的厚度与所述产品片的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的生长方法,其特征在于,所述挡片具有与所述产品片相同的边缘轮廓。
5.根据权利要求1所述的生长方法,其特征在于,所述挡片的薄膜的材料包括氧化硅、氮化硅中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的生长方法,其特征在于,所述挡片的薄膜厚度为
7.根据权利要求1所述的生长方法,其特征在于,所述挡片可重复使用。
8.根据权利要求2所述的生长方法,其特征在于,所述挡片至少为两枚,分别设置在所述晶舟的两端;所述控制片同样至少为两枚,分别设置在所述晶舟的两端,所述控制片位于至少一枚所述挡片的内侧。
9.根据权利要求2所述的生长方法,其特征在于,所述晶舟的一端具有两枚所述挡片和两枚所述控制片,所述挡片和所述控制片交替设置,使一枚所述控制片位于两枚所述挡片之间。
10.一种炉管晶圆排布系统,其特征在于,包括:
炉管;
晶舟,位于所述炉管中,所述晶舟包括多个用于放置产品片的放置槽;以及
第一挡片和第二挡片,分别位于所述放置槽的一端;
其中,所述第一挡片和所述第二挡片的表面具有与产品片相同类型的薄膜。
11.根据权利要求10所述的晶圆排布系统,其特征在于,所述多个放置槽等距排布。
12.根据权利要求10所述的晶圆排布系统,其特征在于,所述第一挡片和/或所述第二挡片为多片,所述第一挡片中的至少一片和所述第二挡片中的至少一片与所述产品片的放置槽相邻。
13.根据权利要求10所述的晶圆排布系统,其特征在于,还包括控制片,所述控制片位于所述晶舟的放置槽中,所述控制片至少为2片,分别位于所述晶舟的放置槽的一端,所述控制片与所述第一挡片或所述第二挡片相邻。
14.根据权利要求13所述的晶圆排布系统,其特征在于,所述控制片包括第一控制片和第二控制片,所述第一控制片和所述第一挡片位于所述晶舟的同一端,所述第二控制片和所述第二挡片位于所述晶舟的另一端。
15.根据权利要求14所述的晶圆排布系统,其特征在于,所述第一控制片和所述第一挡片均为2枚,两者交替设置,使其中1枚所述第一控制片位于两第一挡片之间,其中1枚所述第一挡片的一侧表面与所述产品片的放置槽相邻。
16.一种挡片,其特征在于,所述挡片的表面具有与产品片相同类型的薄膜,所述挡片用于晶圆薄膜的生长工艺中。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的