[发明专利]天线模块及包括天线模块的电子装置

权利要求书

1.一种天线模块，所述天线模块包括：

第一集成电路封装件，包括第一集成电路；

第一天线部，包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一天线介电层，所述第一馈电过孔电连接到所述第一贴片天线图案，所述第一天线介电层围绕所述第一馈电过孔，并且所述第一天线部被构造为具有第一谐振频率；

第二天线部，包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二天线介电层，所述第二馈电过孔电连接到所述第二贴片天线图案，所述第二天线介电层围绕所述第二馈电过孔，并且所述第二天线部被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率；以及

连接构件，包括上表面和下表面，在所述上表面上设置有所述第一天线部和所述第二天线部，在所述下表面上设置有所述第一集成电路封装件，并且所述连接构件具有形成所述第一集成电路和所述第一馈电过孔之间的电连接路径以及形成所述第二天线部的电连接路径的层压结构；

其中，所述连接构件还包括：第一区域，设置在所述第一集成电路封装件和所述第一天线部之间；第二区域，所述第二区域上设置有所述第二天线部；以及第三区域，使所述第一区域和所述第二区域电连接并且被构造为比所述第一天线介电层柔韧。

2.如权利要求1所述的天线模块，

其中，所述第二天线部被构造为具有包括60GHz的第二带宽，并且

其中，所述第一天线部被构造为具有第一带宽，所述第一带宽的最大频率低于所述第二带宽的最小频率。

3.如权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

第二集成电路封装件，包括第二集成电路，

其中，所述连接构件的所述第二区域设置在所述第二集成电路封装件和所述第二天线部之间，并形成所述第二集成电路和所述第二天线部之间的电连接路径。

4.如权利要求3所述的天线模块，

其中，所述第一集成电路封装件还包括设置在所述第一集成电路的无效表面上的散热块，并且

其中，所述第二集成电路封装件还包括设置在所述第二集成电路的无效表面上的散热器。

5.如权利要求3所述的天线模块，其中，所述第一集成电路封装件还包括：

芯构件，围绕所述第一集成电路的一部分，电连接到所述第一集成电路和所述第二集成电路，并且被构造为使具有比所述第一谐振频率和所述第二谐振频率低的频率的基础信号通过；以及

安装电互连结构，电连接到所述芯构件并且具有比所述第一馈电过孔的熔点低的熔点。

6.如权利要求3所述的天线模块，

其中，所述连接构件形成所述第一集成电路和所述第二集成电路之间的电连接路径，并且

其中，所述第一集成电路封装件还包括设置在所述第一集成电路的无效表面上的散热块。

7.如权利要求1所述的天线模块，

其中，所述第一集成电路封装件还包括第二集成电路，并且

其中，所述连接构件形成所述第二集成电路和所述第二天线部之间的电连接路径。

8.如权利要求1所述的天线模块，

其中，所述连接构件还包括第四区域，所述第四区域连接到所述第一区域并且构造为比所述第一天线介电层柔韧，并且

其中，所述第四区域被构造为使具有比所述第一谐振频率和所述第二谐振频率低的频率的基础信号通过。

9.如权利要求7所述的天线模块，所述天线模块还包括：

端射天线，电连接到所述第二集成电路，并构造为在与所述第二天线部的辐射图案方向不同的方向上形成辐射图案，

其中，所述第二区域设置在所述端射天线和所述第二天线部之间。

10.如权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线部和所述第二天线部中的一者或两者还包括天线互连结构，所述天线互连结构设置在所述连接构件的所述上表面上，以使所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔电连接到所述连接构件，并且具有比所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔的熔点低的熔点。