[发明专利]料带续接机

说明书

本发明公开了一种料带续接机，包括输接装置、测值装置以及上位机，输接装置用于输送料带，并使所述料带实现首尾接合，测值装置用于刺穿所述料带上的封装膜并对所述料带内的电子元器件进行测值，所述上位机接收所述测值装置的测值数据，并根据所述测值数据控制所述输接装置继续输送所述料带。该料带续接机能够将料带检测和料带续接整合在一套自动化机械设备中，省时省力，检测品质高，有利于提高生产效率。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域，具体涉及一种料带续接机。

背景技术

SMT(表面贴装技术)行业在中国这几年可以说是飞速的发展，在发展的过程中人们对产品的品质、结构框架要求不断地提高，表面贴装技术正在向无源元件的前进，表面贴装元件越来越小。

现阶段在SMT行业最为头痛的问题就是，电子元器件越来越多、尺寸越来越小，而品质越来越高，这就要求工厂在来贴装之前对来料进行严格的质量把控。目前就大部分SMT工厂而言，需要人工对来料进行检测，然后再将检测后的料带进行续接，其生产的具体流程：拿到待测物料盘，撕开封装模，在放大镜下取出待测电子元器件放到特定检测位置，再通过放大镜找准极性测值点，手持测量表笔测量电性能参数并记录，测量参数判定通过后随之进入生产环节，将新的料带通过专用设备续接到旧的料带上。这种生产流程分为分开进行的人工检料环节和料带续接环节，其中人工检料环节需要依赖人工完成，费时费力，且检测品质不高，检测完成之后还需要将料带放置到专用设备上，生产效率低。

发明内容

本发明提供了一种料带续接机，用于解决现有的生产流程所存在的费时费力、检测品质不高以及生产效率的问题。

根据本发明的实施例，该料带续接机包括：

输接装置，用于输送料带，并使所述料带实现首尾接合；

测值装置，所述测值装置用于刺穿所述料带上的封装膜并对所述料带内的电子元器件进行测值；

以及上位机，所述上位机接收所述测值装置的测值数据，并根据所述测值数据控制所述输接装置继续输送所述料带。

作为所述料带续接机的进一步可选方案，所述测值装置包括支撑架、视觉系统、测值驱动机构以及用于刺穿所述料带上的封装膜并对所述料带内的电子元器件进行测值的测值机构，所述视觉系统和所述测值驱动机构安装在所述支撑架上，所述视觉系统用于获取电子元器件的精确位置，所述测值驱动机构能够输出往复运动，所述测值机构安装在所述测值驱动机构上，所述测值驱动机构用于驱动所述测值机构移动到所述精确位置处。

作为所述料带续接机的进一步可选方案，所述测值驱动机构包括第一驱动组件、第二驱动组件以及第三驱动组件，所述测值机构安装在所述第三驱动组件上，所述第二驱动组件和所述第三驱动组件安装在所述第一驱动组件上，所述第一驱动组件用于驱动所述第二驱动组件和所述第三驱动组件同步沿第一方向做往复运动，所述第三驱动组件安装在所述第二驱动组件上，所述第二驱动组件用于驱动所述第三驱动组件沿第二方向做往复运动，所述第三驱动组件能够输出沿第三方向的往复运动，用于驱动所述测值机构沿第三方向做往复运动。

作为所述料带续接机的进一步可选方案，测值机构具有多组测值头，多组所述测值头沿第二方向排列成直线，多组所述测值头分别用于对不同的电子元器件进行测值。

作为所述料带续接机的进一步可选方案，还包括扫描仪，所述扫描仪用于扫描所述料带上的条码，所述上位机获取所述条码并控制与所述条码相匹配的测值头进行测值。

作为所述料带续接机的进一步可选方案，所述测值装置还包括感应元件，所述感应元件设置在所述测值驱动机构的运动行程上，用于限定所述测值驱动机构的极限位置。

作为所述料带续接机的进一步可选方案，所述输接装置包括料带输送机构以及接合机构，所述接合机构位于所述料带输送机构的输送路径上，所述料带输送机构用于将所述料带输送到所述接合机构处。