[发明专利]一种多工器

权利要求书

1.一种多工器，其特征在于，

所述多工器包括至少两个芯片组，每个芯片组包括两个位于同一频带的芯片，分别为接收芯片及发送芯片；

不同频带的两个芯片叠加设置，从而形成多个堆叠结构；

对于每个堆叠结构中位于上方的芯片与位于下方的芯片，二者之间具有限定间隔并且二者的竖直投影具有交错区(1)；

相邻的堆叠结构之间设有限定间距(2)；

每组堆叠结构中，位于上方的芯片包括第一晶圆(4)，以及包括位于第一晶圆(4)下方的、用于包覆封装第一晶圆(4)的第三晶圆(6)或薄层，第一晶圆(4)上设有包含多个谐振器的第一谐振器版图区(8)；位于下方的芯片包括第二晶圆(5)，第二晶圆(5)上设有包含多个谐振器的第二谐振器版图区(9)。

2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述交错区(1)的面积与任一所述竖直投影的面积相比，面积占比为0～100％。

3.根据权利要求2所述的多工器，其特征在于，

位于上方的芯片的横向设有第一延伸部，位于下方的芯片的横向设有第二延伸部，上方的芯片及第一延伸部的竖直投影与下方的芯片及第二延伸部的竖直投影相重合。

4.根据权利要求3所述的多工器，其特征在于，

所述第一延伸部中设置有信号线和/或接地线；并且/或者，

所述第二延伸部中设置有信号线和/或接地线。

5.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，还包括封装基板(3)，多个芯片组通过封装基板(3)封装。

6.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，

所述第一谐振器版图区(8)的竖直投影和所述第二谐振器版图区(9)的竖直投影形成重合区域(10)和非重合区域；所述第一谐振器版图区(8)内设有多个管脚(11)，所述管脚(11)的竖直投影位于所述非重合区域。

7.根据权利要求6所述的多工器，其特征在于，

位于下方的芯片还包括用于包覆封装第二晶圆(5)的第四晶圆(7)。

8.根据权利要求7所述的多工器，其特征在于，第三晶圆(6)或薄层与第二晶圆(5)之间设有金属隔离层(12)，金属隔离层(12)与重合区域(10)相重叠，且金属隔离层(12)连接接地管脚。

9.根据权利要求6所述的多工器，其特征在于，第一晶圆(4)和第二晶圆(5)的厚度为50um～200um。