[发明专利]一种基于磁控溅射的挠性覆铜工艺

说明书

本发明公开了一种基于磁控溅射的挠性覆铜工艺，其步骤包括：在衬底上依次制备一次交联薄膜和二次交联薄膜，自然冷却后，采用磁控溅射法，于所述二次交联薄膜表面溅射沉积导电线路。本发明通过控制亚胺化反应和交联反应的温度变化速率，使两次所制得的交联薄膜的表面粗糙度产生差异，使较粗糙的二次交联薄膜表面更易溅射沉积金属，且沉积效果牢固，采用磁控溅射所做出的金属层也更加轻薄；同时两次所制得的交联薄膜的热膨胀系数维持在较低水平，有利于金属的长期附着。

技术领域

本发明涉及显示器件制造领域，特别是一种基于磁控溅射的挠性覆铜工艺。

背景技术

目前随着科学技术的发展，LED的性能在不断提高，LED被广泛的应用在各个领域，比如照明、装饰、背光源和景观照明等。LED的发展在各个应用领域发展迅猛，但是也随之而来会遇到一些挑战：一方面随着低碳经济时代的到来，发展更为节能的LED是势在必行的任务；另一方面因LED为硬质、不能够弯曲的特点，不能够满足其在某些特定场合的使用需求，因此，发展柔性的LED是当下需解决的问题。

现有技术中，在制备柔性LED器件时，常采用挠性覆铜板工艺(简称FCCL)，其步骤如下：首先将选定的铜箔缠绕好，放置在涂布机上。然后把调制好的膜层溶液按设定车速、温度等条件下涂布在铜箔上，然后烘箱加温处理，使得铜箔与基膜连接牢固，成品在收卷之后放到约80℃的保温空间内静置24小时以上，以去除基材与铜箔相结合时产生的内部应力，再根据下游的要求，裁剪成用户需要尺寸，检验合格后即可认为整体FCCL步骤完成。现有技术中常采用PET、PC等材料作为柔性基材，但却存在较多不利因素：1)由于铜箔的热膨胀系数为17ppm/℃，PET及PC等材料热膨胀系数皆大于50ppm/℃，这就造成基膜与铜箔在制成后必然出现弯折，翘曲，铜箔鼓出，连接不牢固等问题；2)由于PET和PC材料耐温性能较差，作为基材使用效果和寿命均较低。故需要提出一种新的挠性覆铜板制备工艺，用于解决现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种基于磁控溅射的挠性覆铜工艺，用于解决现有技术中基材耐温性差、与铜箔热膨胀系数不匹配、连接不牢固的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种基于磁控溅射的挠性覆铜工艺，其步骤包括：将二胺类化合物与二酐类化合物完全溶于溶剂中，进行缩聚反应10～12h，加入含有封端型化合物后继续反应6～8h，压滤后得到预聚物；将预聚物分为聚合物A和聚合物B两部分，将聚合物A涂覆于光滑衬底表面，阶梯式升温至280～350℃进行亚胺化反应，得到一次亚胺化聚合物；将一次亚胺化聚合物继续升温至350～450℃，维持5～30min后得到一次交联薄膜；于一次交联薄膜远离衬底的一面均匀涂覆聚合物B，一段式升温至280～350℃进行亚胺化反应，得到二次亚胺化聚合物；将一次亚胺化聚合物继续升温至350～450℃，维持15～30min后，得到二次交联薄膜；自然冷却后，采用磁控溅射法，于二次交联薄膜表面溅射沉积导电线路。

其中，二胺类化合物包括：4,4-二氨基联苯、对苯二胺、2,6-萘二胺、2,6-二氨基蒽中一种或多种的混合物；二酐类化合物包括均苯四甲酸二酐或联苯四甲酸二酐。

其中，聚合物A和聚合物B的质量比为(2～3)：1。

其中，光滑衬底包括表面光滑的金属或者玻璃。

其中，得到一次亚胺化聚合物的步骤中，阶梯升温的条件具体为：升温速率为2℃/min，到达80℃时保温20min，到达160℃时保温40min，到达250℃时保温20min，到达350℃时保温20min。

其中，得到一次交联薄膜的步骤中，升温速率为2℃，且为一段式升温。

其中，得到二次亚胺化聚合物的步骤中，一段式升温的条件具体为：升温速率为5℃/min，且无阶梯温度设置。

其中，得到二次交联薄膜的步骤中，升温速率为5℃，且为一段式升温。