[发明专利]发光器件封装方法及发光器件

权利要求书

1.一种发光器件封装方法，其特征在于，所述发光器件封装方法包括：

提供支撑件，所述支撑件包括第一幅面、与所述第一幅面相对的第二幅面、及间隔设置的多个通孔，所述多个通孔贯穿所述第一幅面及所述第二幅面；

在所述多个通孔内填充或者注入导电散热材料，形成导电件，且所述导电散热材料至少延伸覆盖至所述支撑件靠近所述通孔的表面，形成导电延伸部；

在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片，并对所述支撑件和所述LED芯片进行封装；

切割所述支撑件，以得到多个所述发光器件。

2.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述LED芯片包括第一电极和第二电极，其中，所第一电极为正极且所述第二电极为负极，或者，所述第一电极为负极且所述第二电极为正极，所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片，包括：

将所述第一电极及所述第二电极背离所述支撑件的所述第一幅面设置；

提供导通线，所述导通线分别电连接所述第一电极和所述第二电极至不同的导电件。

3.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述导电散热材料延伸覆盖至所述第一幅面的表面，所述LED芯片贴装在靠近所述第一幅面的所述导电延伸部的表面。

4.如权利要求3所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片还包括：

将所述第一电极及所述第二电极面对所述支撑件的所述第一幅面设置，并将所述第一电极及所述第二电极分别贴合不同的导电件。

5.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片之前还包括：

在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧间隔设置单个或多个固晶胶；

所述在所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧贴装至少一个所述发光器件的LED芯片之后，对所述固晶胶进行烘烤。

6.如权利要求5所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述对所述固晶胶进行烘烤的条件包括：

恒温140-180摄氏度，烘烤时间2～5小时。

7.如权利要求5所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述对所述固晶胶进行烘烤的还包括：

对所述固晶胶使用回流焊进行焊接，对所述锡膏进行焊接的条件包括：在氮气的环境下，烘烤温度为200～350摄氏度，烘烤时间为30-50秒。

8.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述并对所述支撑件和所述LED芯片进行封装，包括：

利用模压工具将分离膜固定在所述多个LED芯片及所述支撑件；

在所述分离膜内注入荧光胶以封装所述多个LED芯片及所述支撑件。

9.如权利要求1所述的发光器件封装方法，其特征在于，所述切割所述支撑件，以得到多个所述发光器件，包括：

提供切割膜，所述切割膜包括多个承载区及多个标识区，所述承载区及所述标识区间隔设置；

将所述支撑件背离所述LED芯片的一侧贴附于所述切割膜上，且将所述LED芯片对应所述承载区设置；

根据所述标识区对所述支撑件进行切割。

10.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括支撑件、及LED芯片，所述支撑件包括第一幅面、与所述第一幅面相对的第二幅面、及间隔设置的多个通孔，所述多个通孔贯穿所述第一幅面及所述第二幅面，所述多个通孔内分别设置有导电件，所述LED芯片通过固晶胶粘接于所述第一幅面或者所述导电件邻近所述第一幅面的一侧，所述支撑件、及所述LED芯片封装于分离膜，所述分离膜内填充有荧光胶或封装胶水，单个所述LED芯片对应相邻的三个所述导电件，每个所述导电件均包括导电本体、及导电延伸部，所述导电本体设置于所述通孔内，与所述导电延伸部覆盖所述第一幅面且与所述导电本体连接，所述三个导电件中的相邻的两个所述导电件的所述导电延伸部连接为一个整体，且通过导通线电连接所述第一电极，所述三个导电件中剩余的一个所述导电件的所述导电延伸部电连接所述第二电极。