[发明专利]一种深紫外LED器件及其制备方法

说明书

本申请公开了一种深紫外LED器件及其制备方法，其中，该器件包括上表面设置有焊盘的基板、位于基板上表面的支架、位于支架顶部的玻璃透镜，其中，基板、支架及玻璃透镜形成一个空腔，且基板及支架表面均设置有导电层；深紫外LED器件还包括：位于空腔内且设置在基板的焊盘上的倒装共晶UVC芯片、倒装共晶静电保护芯片。本申请公开的上述技术方案，利用倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片作为深紫外LED器件中的UVC芯片和静电保护芯片，以尽量避免出现倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片脱落的情况，并可以尽量避免出现坍塌和断裂，进而可以提高深紫外LED器件的可靠性。

技术领域

本申请涉及LED照明技术领域，更具体地说，涉及一种深紫外LED器件及其制备方法。

背景技术

随着人们生活质量要求的逐渐提高，LED照明中用于杀菌、消毒的深紫外LED器件受到广泛关注。

其中，深紫外LED器件用于提供深紫外UVC(具体指波长在260nm-280nm的紫外线)，以利用该深紫外UVC进行杀菌和消毒。具体参见图1，其示出了现有深紫外LED器件的结构示意图，其采用正装UVC芯片01、正装静电保护芯片02、陶瓷基板03、玻璃04、陶瓷框支架05进行封装，其中，正装UVC芯片01与正装静电保护芯片02均通过银浆胶水06固定在陶瓷基板03的焊盘07上，且正装UVC芯片01与正装静电保护芯片02均通过金线08与陶瓷基板03上的焊盘相连，同时，陶瓷基板03与陶瓷框支架05之间采用粘结剂09进行粘合。但是，由于银浆胶水06中含有环氧树脂成分，因此，在深紫外条件下容易发生失效而使正装UVC芯片01和正装静电保护芯片02发生脱落，从而使器件最终失效；另外，由于该器件中存在金线08，因此，在使用安装过程中，容易在外力挤压触碰作用下发生坍塌或断裂，从而会造成深紫外LED器件发生失效。

综上所述，如何尽量防止深紫外LED器件发生失效，以提高深紫外LED器件的可靠性，是目前本领技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的是提供一种深紫外LED器件及其制备方法，用于尽量防止深紫外LED器件发生失效，以提高深紫外LED器件的可靠性。

为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种深紫外LED器件，包括上表面设置有焊盘的基板、位于所述基板上表面的支架、位于所述支架顶部的玻璃透镜，其中，所述基板、所述支架及所述玻璃透镜形成一个空腔，且所述基板及所述支架的表面均设置有导电层；

所述深紫外LED器件还包括：

位于所述空腔内且设置在所述基板的焊盘上的倒装共晶UVC芯片、倒装共晶静电保护芯片。

优选的，所述基板与所述支架为一体式结构。

优选的，所述支架的顶部设置有台阶；

其中，所述玻璃透镜通过所述台阶及粘结剂固定在所述支架上。

优选的，所述台阶的底部设有用于盛放所述粘结剂的凹槽。

优选的，所述粘结剂为耐紫外线的胶水。

优选的，所述玻璃透镜为石英玻璃透镜。

优选的，所述石英玻璃透镜为平面石英玻璃透镜。

优选的，所述石英玻璃透镜为球面石英玻璃透镜。

优选的，所述基板为陶瓷基板。

一种深紫外LED器件的制备方法，包括：

根据倒装共晶UVC芯片的尺寸及倒装共晶静电保护芯片的尺寸设计基板及支架；

通过共晶工艺将所述倒装共晶UVC芯片及所述倒装共晶静电保护芯片固定在所述基板的焊盘上；