[发明专利]一种多相H桥高功率密度变频器功率模块

权利要求书

1.一种多相H桥高功率密度变频器功率模块，其特征在于：包括主体框架（1）、设置在主体框架（1）内的2N（N≥3）个单相H桥功率单元（3.4）和N个支撑电容组件（3.1），每对H桥功率单元（3.4）和一个支撑电容组件（3.1）构成一层通过通长滑槽设置在主体框架（1）内，所述的H桥功率单元（3.4）采用IGBT（3.4.2）作为主功率器件，与驱动电路板组装在封装框架（3.4.6）上，每层的两个IGBT（3.4.2）均固定在水冷底板（3.4.1）上，所述的支撑电容组件（3.1）由阵列式排布的多个圆筒型薄膜铝电容通过电容框架（3.5）拼装成一个整体，支撑电容组件（3.1）和H桥功率单元（3.4）通过叠层母排（3.2）并联在一起，叠层母排（3.2）两侧连接直流输入母排（4），所述的直流输入母排（4）设置在主体框架（1）侧面同时为N层H桥功率单元（3.4）供电，主体框架（1）左右两侧分布有交流输出铜排（5），主体框架（1）前部设置有冷却主管路（6），冷却主管路（6）引出的冷却支路管路（2）分布在H桥功率单元（3.4）前部，紧贴主体框架（1）前壁， 端部通过卡套接头（3.4.8）连通水冷底板（3.4.1）；所述的电容框架（3.5）上下侧分别设置有轨道，以卡入对应的通长滑槽，电容框架（3.5）背部设置多个方轴，以插入主体框架（1）后部的方孔实现定位；所述的叠层母排（3.2）通过螺钉固定在支撑电容组件（3.1）的正负极柱上，叠层母排（3.2）上装有一对电器快插插头（3.3），所述的水冷底板（3.4.1）后部设置有与电器快插插头（3.3）对应的电器快插插座（3.4.5），实现H桥功率单元（3.4）和叠层母排（3.2）快速连接和分离；所述的叠层母排（3.2）两侧伸出电气接口，直流输入母排（4）通过转接铜排与叠层母排（3.2）电气接口连接；所述水冷底板（3.4.1）两侧的轨道接卡入封装框架（3.4.6）的内轨道，以实现H桥功率单元（3.4）的整体插入或拔出；所述的水冷底板（3.4.1）前部设置冷却水的进出口，用于连接左右两侧的进出水总管，水冷底板（3.4.1）前部还设置有拉手（3.4.9）、航空插头（3.4.7）和光纤插头；所述的H桥功率单元（3.4）由两件IGBT（3.4.2）、两件硬质板（3.4.3）、一块水冷底板（3.4.1）及其附件构成，两件IGBT（3.4.2）并列安装在水冷底板（3.4.1）上。