[发明专利]一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法在审
| 申请号： | 202010049427.6 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111251706A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘发;徐鑫;赵国良;张健;刘金梅 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | B41F15/40 | 分类号： | B41F15/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 外壳 底部 表面 印刷 预上锡 方法 | ||
1.一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)根据被焊基板的背面焊盘图案，制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据a；
(2)将网板数据a进行镜像，得到网板数据b；
(3)采用网板数据b制作网板；
(4)制作与被焊基板尺寸和形状相同的空白基片；
(5)采用步骤(3)制作的网板将焊膏印刷至步骤(4)制作的空白基片上，并将印刷完焊膏的空白基片放置在外壳底部内表面上，使印刷的焊膏与外壳底部内表面接触；
(6)将步骤(5)得到的携带有焊膏和空白基片的外壳过焊接高温进行焊接，且焊接完毕后，在外壳余热下，助焊剂处于软化状态时将空白基片取下。
2.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法，其特征在于，步骤(4)中，空白基片采用与焊膏焊接不浸润的材料制作。
3.根据权利要求2所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法，其特征在于，所述与焊膏焊接不浸润的材料为96瓷、玻璃或AlN。
4.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法，其特征在于，步骤(4)中，在空白基片的两相对的侧边上分别制作用于取放空白基片的缺口。
5.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法，其特征在于，步骤(6)之后，还包括将外壳进行清洗的步骤。
6.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法，其特征在于，步骤(6)之后，还包括将空白基片进行清洗、循环利用的步骤。
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