[发明专利]线路板制备方法在审
| 申请号： | 202010049436.5 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111182739A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 | 申请（专利权）人： | 深圳市志金电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
1.一种线路板制备方法，用于制造供芯片封装的线路板，其特征在于，所述线路板制备方法包括：
提供母材，所述母材具有线路，对所述母材制作第一次阻焊：对所述母材印油，形成第一油墨层；
研磨所述第一油墨层，控制所述线路上的第一油墨层厚度为5-10um；
对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊：对形成第一油墨层的母材印油，形成第二油墨层；在油桥的位置对第二油墨层做阻焊开大窗，得到线路板半成品；
对所述线路板半成品激光开窗：采用激光工艺对第一油墨层烧出油桥左右两侧的焊盘，得到完成开窗处理的线路板。
2.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊的过程中，控制所述线路上的第一油墨层和第二油墨层总厚度为15-50um。
3.如权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，对形成第一油墨层的母材制作第二次阻焊的过程中，控制所述线路的第一油墨层和第二油墨层总厚度为40um。
4.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，采用激光工艺烧出油桥左右两侧的焊盘的过程中，所述开窗尺寸大于30um*30um，所述油桥宽度大于等于30um。
5.如权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，采用激光工艺烧出油桥左右两侧的焊盘的过程中，所述开窗尺寸为70um*70um，所述油桥宽度为50um。
6.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述线路的线宽/线距为30/30um。
7.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述母材的制备方法包括：
提供具有双面覆铜板，在所述双面覆铜板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述双面覆铜板，所述盲孔至少贯穿所述双面覆铜板单面的铜；
对所述双面覆铜层镀铜并形成铜层；
制作线路，得到具有线路的母材。
8.如权利要求7所述的线路板制备方法，其特征在于，所述母材的制备方法还包括：在所述双面覆铜板上设置通孔和/或盲孔之前，将所述双面覆铜板表面的铜厚减薄至5-7um。
9.如权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述线路板制备方法还包括：对完成开窗处理的线路板进行表面处理：对开窗漏出的所述焊盘和所述线路进行表面处理；
对完成表面处理的线路板进行切割，制得线路板成品。
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