[发明专利]一种应用于手机中框毛刺的增强型干冰配方及其生产工艺在审
申请号: | 202010049901.5 | 申请日: | 2020-01-17 |
公开(公告)号: | CN111249990A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 杨平 | 申请(专利权)人: | 儒众智能科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | B01F15/04 | 分类号: | B01F15/04;B01F7/16;B01F3/18;B01F15/00 |
代理公司: | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人: | 沈陈 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 手机 毛刺 增强 干冰 配方 及其 生产工艺 | ||
本发明公开了一种应用于手机中框毛刺的增强型干冰配方,以及该增强型干冰的生产工艺;所述增强型干冰包括:干冰、盐;所述干冰和盐的配比为1:30;通过该增强型生产设备的加工工艺使得干冰微粒与微盐颗粒充分混合,成型后的干冰块包含更硬的微盐颗粒,并且混合比例可控,使得用于去除手机中框毛刺的干冰具有更大的打击力,使得去除效果更好,同时减少了干冰的用量,降低了成本,所述增强型干冰具有成本低,市场空间大,降低产品不良率,去除毛刺效果显著的优点。
技术领域
本发明涉及干冰生产技术领域,具体地,设计涉及一种应用于手机中框毛刺的增强型干冰配方及生产工艺。
背景技术
随着干冰技术发展,干冰的应用场景越来越广泛,其中,在手机壳毛刺打磨工艺中,利用刮刀将块状干冰刮成小颗粒,接着使小颗粒在气流的作用下冲击在手机外壳毛刺上,发生微小爆破从而达到将手机壳上的毛刺去除目的。
这种毛刺去除的工艺过程中所使用的干冰,其是通过液体二氧化碳从储罐高压一侧直接输送至低压压片机中,在压片机的压缩作用下液体二氧化碳直接压缩成成品干冰,该干冰生产过程简单,效率高。干冰是固态的二氧化碳,在6250.5498千帕压力下,把二氧化碳冷凝成无色的液体,再在低压下迅速蒸发而得到。纯净的干冰为分子晶体,其硬度主要依赖分子间范德华力,硬度比离子晶体(如NaCl)和原子晶体(如铁、钢等)小。采用纯净的干冰去除手机中框毛刺时冲击力有限,效率较低。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种应用于手机中框毛刺的增强型干冰配方,以及该增强型干冰的生产工艺;所述增强型干冰包括:干冰、盐;所述干冰和盐的配比为1:30;通过该增强型生产设备的加工工艺使得干冰微粒与微盐颗粒充分混合,成型后的干冰块包含更硬的微盐颗粒,并且混合比例可控,使得用于去除手机中框毛刺的干冰具有更大的打击力,使得去除效果更好,同时减少了干冰的用量,降低了成本,所述增强型干冰具有成本低,市场空间大,去除毛刺效果显著的优点。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种应用于手机中框毛刺的增强型干冰配方,包括干冰,盐,所述干冰和盐的配比为1:30。
优选地,所述干冰为二氧化碳,所述盐为氯化钠。
优选地,所述干冰用量1g,所述盐的用量30g。
一种应用于手机中框毛刺的增强型干冰的生产工艺,所述生产工艺包括以下步骤:
S1液态二氧化碳从设备的入口进入结晶室进行降压,二氧化碳结晶成干冰,一部分二氧化碳变为废气从泄压口排出;
S2结晶后的干冰通过干冰晶体下料轴和漏斗落在搅拌器中,其中下料轴通过电机控制以一定速度保持转动供料,转动时保持机械密封,确保结晶室压力稳定,同时位于结晶室外壁的振锤保持工作状态,确保干冰持续下落;
S3微盐颗粒通过安装于结晶室外壁的微盐颗粒下料轴持续进入下料漏斗和下料筒中,进入搅拌器,搅拌器通过电机以一定速度持续工作,使得微盐颗粒与干冰进行充分混合,然后一同进入压块室中进行干冰压块动作;
S4在设备的工作过程中,通过控制干冰晶体下料轴和微盐颗粒下料轴的供料轴的转速来控制干冰颗粒与微盐颗粒配比,以满足不同硬度的干冰块生产。
优选地,所述生产设备的压力6250.5498千帕。
通过上述技术方案,本发明提供了一种应用于手机中框毛刺的增强型干冰配方,以及该增强型干冰的生产工艺;所述增强型干冰包括:干冰、盐;所述干冰和盐的配比为1:30;通过该增强型生产设备的加工工艺使得干冰微粒与微盐颗粒充分混合,成型后的干冰块包含更硬的微盐颗粒,并且混合比例可控,使得用于去除手机中框毛刺的干冰具有更大的打击力,使得去除效果更好,同时减少了干冰的用量,降低了成本,所述增强型干冰具有成本低,市场空间大,去除毛刺效果显著的优点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于儒众智能科技(苏州)有限公司,未经儒众智能科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010049901.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。